Core i5 skylake
Всё о Skylake. Часть 2: обзор процессоров Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K
В одной из редакторских колонок я, было, уже похоронил разгон. Однако в этом плане процессоры Skylake радуют. Модели имеют высокие тактовые частоты, никуда не делся разблокированный множитель, плюс Intel вернулась к истокам оверклокинга. Как же иногда приятно ошибаться!
Который год, можно даже сказать по традиции, в конце очередного обзора нового процессора пишутся сакральные слова в стиле: очередное поколение чипов оказалось быстрее предыдущего всего на чуть-чуть. Skylake не стал исключением. Если смотреть на результаты, то изученные в тестовой лаборатории решения опережают своих предшественников в среднем на 5-10%. Логично, что пользователям, уже пользующимся услугами Haswell или Ivy Bridge, смысла сразу же бежать в магазин за новым «камнем» нет. К тому же придется менять платформу целиком. А вот тем, кто собирается собирать системный блок с нуля, есть резон присмотреться именно к Skylake и LGA1151.
Встроенная графика Core i5-6600K и Core i7-6700K стала в среднем на 20-40% быстрее, чем у Core i5-4690K и Core i7-4790K. В этой сфере Intel ежегодно демонстрирует серьезный рост. Однако рассмотренные процессоры даже самим производителем позиционируются как решения для энтузиастов. Поэтому в абсолютном большинстве случаев вместе с чипом Skylake в материнскую плату будет установлена дискретная видеокарта.
Платформу LGA1151 смело можно считать самой прогрессивной среди всех ныне актуальных платформ. Именно платы на базе сотой логики дадут пользователю максимум функциональности. Единственный недостаток — высокая стоимость связки процессор-память-плата.
Процессоры Skylake оказались весьма податливыми к оверклоку. Они меньше греются. Плюс в Intel вернулись к старой схеме разгона через шину BCLK. Все это наверняка сделает такие чипы, как Core i5-6600K и Core i7-6700K, популярными среди оверклокеров.
www.ferra.ru
Обзор и тестирование процессоров Intel Skylake: Core i7-6700K и i5-6600K
Оглавление
Вступление
Skylake – шестое поколение микроархитектуры процессоров Intel Core. Но станет ли оно настолько же удачным, каким в свое время было Sandy Bridge? Напомним, что его представители выпускались на 32 нм технологическом процессе, а архитектура отличалась наличием множества основных блоков на кристалле CPU, в числе которых – видеоускоритель, северный мост, контроллер PCI-e и прочее. Эти ЦП до сих пор не теряют актуальности, благо их частота доходила до 3.8 ГГц, а в руках умелого оверклокера «Сандики» легко разгонялись до 4.8-5.0 ГГц.
Вслед за ними последовали модели Ivy Bridge (22 нм). В то время многие потенциальные пользователи буквально молились в ожидании чуда на новый техпроцесс. В основном надежды были на очередное достижение по максимальным частотам. Об этом сами за себя говорили и процессоры, достигая максимальной частоты в номинальном режиме почти 4 ГГц (точнее 3.9 ГГц). Но в реальности «Ивики» были не столь щедрыми на мегагерцы и в среднем повторили результаты Sandy Bridge, но с поправкой 200-400 МГц. А основная масса CPU останавливалась в районе 4.5-4.6 ГГц.
В целом переход от i7-2600K к i7-3770К мало что менял в играх и повседневных задачах. Нельзя было заметно сэкономить и на энергопотреблении (95 Вт против 77 Вт). Правда, в плане графических возможностей встроенное видеоядро немного прибавило в скорости. Проблема была лишь в том, что даже на минимальных настройках HD Graphics не представлял собой чего-то выдающегося. В итоге формально ЦП были наделены интегрированной графикой, совместимой с пасьянсом «Косынка».
Поколение Haswell, как и последующее его обновление Haswell refresh, стало очередной надеждой оверклокеров. Согласно пословице, что снаряд дважды в одну и ту же лунку не падает, мы ждали улучшения разгонного потенциала. Новые модели все еще выпускались по нормам 22 нм, а со слов разработчиков Intel процессоры Haswell должны были получить заметные улучшения в области автоматического и ручного разгона.
Для этого они внедрили высокие коэффициенты для шины, вплоть до 44х, расширили максимальные лимиты на питание и напряжение. Кроме того, добавилась возможность разгона по частоте системной шины. Но все усилия вылились в очередные 4.5-4.7 ГГц на «воздухе». Тем не менее, надо признать, что по уровню разгона Haswell являются лидерами в пересчете на удельную производительность. Иными словами, они действительно отрабатывают каждый мегагерц своей цены.
Broadwell – пришествие из мира ноутбуков. Согласно официальным данным, CPU Broadwell это не что иное, как перенос ядра Haswell на 14 нм техпроцесс. На самом деле именно десктопные Broadwell стали венцом развития встроенной графики Intel. И все благодаря кэш-памяти L4. Оба процессора, i7-5775C и i5-5675C, уже держатся наравне с APU AMD в том сегменте, где раньше Intel всегда оставалась в роли догоняющего.
Intel Skylake и его особенности
Что же интересного хранит в себе архитектура Skylake? Начнем с очевидных вещей. Самым радикальным решением для Intel стал переход от стандарта памяти DDR3 к DDR4. Это влечет за собой замену не только материнской платы, но и модулей оперативной памяти. Благо сейчас стоимость обоих типов памяти сравнялась.
Вторым новшеством является графическое ядро с 48 исполнительными устройствами. Оно перекочевало с процессоров Broadwell, но в CPU Skylake не нашлось места для кэш-памяти L4. Точнее, такие версии будут выпускаться только для ноутбуков и встраиваемых решений, и это печально. В идеале Intel стоило бы выпустить несколько версий энергоэффективных моделей ЦП с подобной графикой и кэш-памятью. Без нее Skylake растеряет все то преимущество, которого удалось достичь Broadwell.
Всего для Skylake подготовлено четыре конфигурации видео: GT1 (12 исполнительных блоков), GT2 (24 блока), GT3 (48 блоков) и GT4 (72 блока). Каждая из разновидностей получит дополнительные модификации, различающиеся тактовыми частотами. Да и сами наименования встроенной графики Intel год от года становятся все запутаннее и запутаннее. С ходу определить разницу между Iris Pro 6 поколения и HD Graphics Skylake будет непросто.
Но главный вопрос – сколько блоков у решений для энтузиастов, у i7-6700K и i5-6600K? Ответить на него не так-то просто из-за того, что точных данных компания Intel так и не предоставила. А доверять GPU-Z и CPU-Z пока не надо, они часто ошибаются. Тем не менее, по результатам тестов в играх можно предположить, что оба процессора снабжены графикой GT2 с 24 исполнительными устройствами.
Третье нововведение – это возвращение к истокам разгона. Теперь можно менять частоту шины, конечно, при определенных условиях и в определенных диапазонах. Теоретически это должно помочь с разгоном заблокированных процессоров. Но как это будет на деле, пока понять сложно. Прошивки BIOS материнских плат еще не доведены до ума и не всегда адекватно реагируют на изменение частоты шины.
Но даже в таких условиях ради эксперимента удалось повысить частоту базовой шины до 200 МГц. Другой вопрос, а стоило ли это делать, когда разница в производительности процессоров, работающих с разной частотой системной шины, находится в пределах погрешности измерений? Зато теперь на отлично работают делители памяти. Минимальный шаг сильно уменьшен, самих делителей много – рай для оверклокера.
Стендовый комплект оперативной памяти G.Skill с частотой 3600 МГц так и не раскрыл все свои способности, застыв на частоте 3200 МГц.
И наконец-то Intel избавилась от встроенного регулятора напряжений в процессоре. Все входные данные, как и раньше, задаются системой питания материнской платы. В принципе, мы и до этого могли отключать встроенный преобразователь.
А теперь не самые радостные известия, связанные с термопастой под защитной крышкой. От нее никто не будет избавляться, и модели Skylake так и будут работать с таким штатным термоинтерфейсом.
Сравнительные характеристики
Поколение Intel Skylake: Core i7-6700K и i5-6600K.
Сравнительная таблица процессоров Intel.
| Модель | Тактовая частота, ГГц | Тактовая частота Turbo, ГГц | Количество ядер | Количество потоков | Кэш-память, Мбайт | Максимальная расчетная мощность, Ватт | Встроеннаяграфика | Максимальная динамическая частота видеоядра, ГГц | Стоимость ОЕМ, $ |
| Intel Core i7-6700K | 4.0 | 4.2 | 4 | 8 | 8 | 91 | HD Graphics 530 | 1.15 | 350 |
| Intel Core i7-5775C | 3.3 | 3.7 | 4 | 8 | 6 + 128 | 65 | Iris Pro Graphics 6200 | 1.15 | 366 |
| Intel Core i7-4790K | 4.0 | 4.4 | 4 | 8 | 8 | 88 | HD Graphics 4600 | 1.25 | 339 |
| Intel Core i5-6600K | 3.5 | 3.9 | 4 | 4 | 6 | 91 | HD Graphics 530 | 1.15 | 243 |
| Intel Core i5-5675C | 3.1 | 3.6 | 4 | 4 | 4 + 128 | 65 | Iris Pro Graphics 6200 | 1.10 | 276 |
| Intel Core i5-4690K | 3.5 | 3.9 | 4 | 4 | 6 | 88 | HD Graphics 4600 | 1.20 | 242 |
Чипсет Z170
С выходом каждого нового модельного ряда процессоров компания Intel всегда представляет новый набор логики. И по многим параметрам чипсет Z170 ушел от Z97 достаточно далеко.
Так, чтобы не было затратно переходить с DDR3 на DDR4, Intel Z170 пока сохраняет поддержку двух типов памяти. Но не ждите топовых системных плат, основанных на новом чипсете и с DDR3. Его уделом останутся лишь доступные наборы логики.
В частности вот такая схема предполагается для материнской платы ASUS Z170-A.
В перечень актуальных стандартов входит и новый разъем USB 3.1, и новый сетевой адаптер Intel, и шина DMI 3.0. При этом, судя по описанию, новейший HDMI 2.0 чипсет не поддерживает. Зато, как и прежде, по желанию производителя, можно развести до трех портов DisplayPort.
Южный мост теперь наделили аж 20 линиями PCI-e стандарта 3.0, что должно ускорить некоторые модели сопутствующих устройств или твердотельных накопителей. А общее количество портов USB 3.0 доведено до десяти.
Материнская плата ASUS Z170-A и нововведения
Для тестов была предоставлена относительно доступная материнская плата ASUS серии А – модель уже не начального уровня, но достаточно простая.
На ней нет POST-кодов и многих других привычных для энтузиастов деталей, но и без них можно легко обойтись. Благо присутствует кнопка включения и выключения питания (а вот Reset нет), есть индикация прохождения инициализации устройств. Последняя выполнена в виде LED светодиодов, расположенных по всему периметру печатной платы. Количество фаз питания равно восьми, но все они отданы на процессор, еще две фазы отвечают за питание встроенного видеоядра.
За функцию разгона отвечает отдельный генератор штатной частоты шины. В его характеристиках есть интересная функция смены частоты работы – чем она выше, тем быстрее меняется частота. Это важно при загрузке операционной системы и разгоне. И как раз с работой в нештатных условиях материнская плата справлялась легко, проблем со стабильностью не возникало.
Хотя тяжелой ношей для нее становились USB устройства. Во время прохождения POST она на длительное время как будто зависала, но все же ни разу не подвела. Для подачи высокого напряжения сначала надо сменить положения джамперов, о чем предупреждают и в самом BIOS. Правда, не знаю, насколько высоким оно должно быть – когда в штатном режиме я добрался до 1.45 В, мне все еще хватало базового диапазона напряжений. Причем использование значений выше 1.35 В уже приводило к критическому перегреву процессоров.
Кстати, о BIOS, теперь в нем наконец-то появились толковые объяснения напротив пунктов меню. Для дотошных пользователей есть и QR-коды, по которым вас направят в базу знаний ASUS с подробным описанием. А саму прошивку BIOS теперь можно обновлять через интернет. Нет необходимости ее искать, скачивать и выполнять прочие привычные операции, EZ Flash 3 самостоятельно свяжется с сервером и скачает новую версию.
Для любителей водяного охлаждения – теперь помпу можно подключить к разъему Water Pump. Но в документации я не нашел значения допустимой мощности и побоялся ради эксперимента включить Laing DDC.
В комплекте с материнской платой идет оригинальное приспособление для установки CPU. Видимо, кто-то уже натерпелся рекламаций и решил оснастить системные платы простым и элегантным решением.
Сам ЦП ставится в каретку и опускается в открытый сокет. Далее приспособление остается в разъеме и не мешает его закрыть – процессор в сокете, ножки разъема все целы!
А теперь расскажу о собственных впечатлениях от материнской платы ASUS Z170-A. Не думал, что бюджетная модель по функциям и настройкам будет мало чем отличаться от представителей серии ROG.
Тем не менее, ASUS Z170-A все еще представляет собой компромисс между наличием определенной функции и удобством ее использования. В основном это касается кнопок включения, индикации и прочего. Кнопка без красивой обертки – не самое лучшее решение, но она полностью рабочая, и пользоваться ей дело привычки. Нет POST-кодов, зато есть светодиодная индикация, которая проще, и делает ровно то же, что и POST-карта.
В BIOS, наоборот, разница между моделями ROG и ASUS Z170-A минимальна. Другое оформление, чуть меньше совсем тонких настроек, а в целом разгон не хуже, чем на ASUS Hero VII. Стабильность разгона такая же, при переразгоне происходит срабатывание защит и возврат к номинальным значениям на следующей перезагрузке. Причем введенные в BIOS параметры сохраняются.
Таким образом, теперь можно понять, почему покупатели отказываются от дорогих и навороченных моделей, заменяя их обыкновенными решениями без излишеств.
overclockers.ru
Процессоры Intel Skylake-S и чипсеты Intel 100-й серии
5 августа компания Intel анонсировала два новых процессора Intel Core 6-го поколения (кодовое наименование Skylake): Core i7-6700K и Core i5-6600K. Кроме того, был анонсирован и новый чипсет Intel Z170, а ведущие производители материнских плат одновременно с этим анонсировали свои решения на базе чипсета Intel Z170.
У нас появилась возможность протестировать процессоры Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K и сравнить их с процессорами предыдущего поколения.
Процессоры Skylake
Эта статья готовилась, что называется, в авральном режиме еще до анонса новой платформы, когда официальной информации относительно новых процессоров было немного. Поэтому некоторые вопросы относительно новых процессоров мы оставим вне рассмотрения. В частности, мы не будем рассматривать микроархитектуру новых процессоров и особенности нового графического ядра Intel. Компания Intel собирается сообщить подробности новой микроархитектуры в рамках выставки IDF 2015, которая состоится в конце августа.
Итак, начнем с того, что новое семейство процессоров Intel Core 6-го поколения известно под кодовым наименованием Skylake. Это процессоры, выполненные по 14-нанометровому техпроцессу. Напомним, что компания Intel выпускает свои процессоры в соответствии правилом «Tick-Tock» (Тик-Так), которое было придумано в самой компании Intel. Смысл правила заключается в том, что раз в два года меняется процессорная микроархитектура, и раз в два года меняется техпроцесс производства. Но смена микроархитектуры и техпроцесса сдвинуты друг относительно друга на год. То есть раз в год меняется техпроцесс, затем, через год, меняется микроархитектура, потом, опять через год, меняется техпроцесс и т. д. Кому-то очень креативному пришло в голову ассоциировать такие периодические смены микроархитектуры и техпроцесса с движением маятника в часах и возникло правило «Tick-Tock». Причем смена техпроцесса — это цикл «Tick», а смена микроархитектуры — это цикл «Tock». Нельзя сказать, что компания Intel строго выдерживает временные рамки этого правила, но, во всяком случае, старается придерживаться этого правила.
Так вот, процессоры предыдущего поколения, известные под кодовым наименование Broadwell, ознаменовали собой переход на 14-нанометровый техпроцесс («Tick»). Это были процессоры с микроархитектурой Haswell (с незначительными улучшениями), но производимые по новому 14-нанометровому техпроцессу.
Соответственно, семейство процессоров Skylake, это процессоры цикла «Tock», то есть производятся по тому же 14-нанометровому техпроцессу, что и процессоры Broadwell, но у них новая микроархитектура.
Как уже отмечалось, 5 августа компания Intel анонсировала лишь две модели процессоров семейства Skylake для настольных ПК. Но это, конечно, не означает, что в семейство Skylake будет состоять всего из двух моделей. По неофициальной информации, в конце августа — начале сентября будут объявлены еще 8 моделей процессоров Skylake для настольных ПК. Пока же речь идет только о двух моделях, которые имеют разблокированный коэффициент умножения (K-серия).
Вообще, семейство процессоров Skylake будет включать в себя четыре отдельные серии: Skylake-S, Skylake-H, Skylake-U и Skylake-Y. Процессоры серий Skylake-H, Skylake-U и Skylake-Y будут иметь BGA-исполнение и ориентированы на ноутбуки, планшеты и моноблоки. Причем процессоры этих серий представляют собой SoC (System-on-Chip), то есть не требуют отдельного чипсета (Platform Controller Hub, PCH). На настольные системы ориентированы процессоры серии Skylake-S, которые имеют LGA-исполнение и работают только в связке с однокристальным чипсетом (PCH). Именно об этих процессорах мы и будем далее говорить.
Процессоры серии Skylake-S имеют разъем LGA1151 и, естественно, совместимы только с материнскими платами на базе новых чипсетов Intel 100-й серии.
Одно из нововведений в процессорах Skylake-S заключается в том, что регулятор напряжения питания процессора (Fully Integrated Voltage Regulator, FIVR), который в процессорах Haswell был расположен внутри самого процессора (и чем, собственно, очень гордилась компания Intel), теперь вынесен за пределы процессора и расположен на материнской плате.
Еще одно нововведение заключается в том, что процессоры Skylake-S будут поддерживать и память DDR3L (c пониженным напряжением питания), и память DDR4. Причем контроллеры памяти являются двухканальными и поддерживают до двух модулей памяти на каждый канал.
Точно так же, как в процессорах Haswell и Broadwell, в процессорах Skylake имеется контроллер PCI Express 3.0 (PCIe 3.0) на 16 портов, которые могут использоваться для организации слотов для дискретных видеокарт или плат расширения.
Новые процессоры Skylake-S имеют и новое графическое ядро. В процессорах для настольных систем Skylake-S будет использовать только графическое ядро Skylake-GT2, а в семействе процессоров для ноутбуков будут модели с графическими ядрами Skylake-GT2, Skylake-GT3e и Skylake-GT4e.
Напомним, что в графических ядрах, в кодовом обозначении которых фигурирует буква «e» (GT3e, GT4e), используется дополнительная память eDRAM (embedded DRAM). Такая память появилась еще в топовых моделях мобильных процессоров Haswell, а в процессорах Haswell для настольных ПК этой памяти не было. Память eDRAM представляла собой отдельный кристалл, который располагался на одной подложке с кристаллом процессора. Этот кристалл стал известен также под кодовым наименование Crystalwell.
В мобильных процессорах Haswell память eDRAM имела размер 128 МБ и изготовлялась по 22-нанометровому техпроцессу. Но самое главное, что эта eDRAM память использовалась не только для нужд GPU, но и для вычислительных ядер самого процессора. То есть фактически, Crystalwell представлял собой L4-кэш, разделяемый между GPU и вычислительными ядрами процессора.
В семействе процессоров Broadwell для настольных ПК также имеется отдельный кристалл памяти eDRAM размером 128 МБ, который выступает в роли кэша L4 и может использоваться графическим ядром и вычислительными ядрами процессора. Причем память eDRAM в 14-нанометровых процессорах Broadwell точно такая же, как и в топовых мобильных процессорах Haswell, то есть выполняется по 22-нанометровому техпроцессу.
В процессорах семейства Skylake-S память eDRAM использоваться не будет.
Вообще, по поводу графического ядра в процессорах Skylake-S данные на момент написания этой статьи практически отсутствовали. Известно лишь, что в моделях Core i7-6700K и Core i5-6600K графическое ядро имеет название Intel HD Graphics 530 (кодовое наименование Skylake-GT2). Что же касается числа исполнительных устройств (EU), то пока об этом нет никакой информации. Известно лишь, что в топовой версии нового графического ядра Intel (видимо, речь идет о ядре GT4) будет 72 EU.
Теперь перечислим те характеристики процессоров Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K, которые были известны на момент написания статьи:
| Процессор | Intel Core i7-6700K | Intel Core i5-6600K |
| Техпроцесс, нм | 14 | 14 |
| Разъем | LGA 1151 | LGA 1151 |
| Количество ядер | 4 | 4 |
| Количество потоков | 8 | 4 |
| Кэш L3, МБ | 8 | 6 |
| Номинальная частота, ГГц | 4,0 | 3,5 |
| Максимальная частота, ГГц | 4,2 | 3,9 |
| TDP, Вт | 91 | 91 |
| Тип памяти | DDR3L/DDR4 | DDR3L/DDR4 |
| Графическое ядро | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 |
| Рекомендованная стоимость, USD | 350 | 243 |
Оба процессора (Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K) имеют разблокированный коэффициент умножения, то есть ориентированы на разгон. Коэффициент умножения процессоров может изменяться в диапазоне от 8 до 83.
Также отметим, что процессор Intel Core i7-6700K является топовой моделью в семействе Skylake-S.
Чипсеты Intel 100-й серии
Одновременно с новыми 14-нанометровыми процессорами Skylake-S компания Intel анонсировала и новый чипсет Intel 100-й серии (кодовое наименование Sunrise Point). 5-го августа был представлен только один чипсет: Intel Z170. Позднее, в начале сентября, будет представлено еще несколько моделей чипсетов 100-й серии. Всего же семейство чипсетов Intel 100-й серии будет включать в себя шесть моделей: Z170, h270, h210, Q170, Q150 и B150.
Модели Q170 и Q150 ориентированы на корпоративный рынок и идут на смену чипсетам Q87 и Q85, соответственно.
Модели Z170, h270, h210 ориентированы на пользовательские ПК и заменяют собой модели Z97, H97 и H81 соответственно. Чипсет же B150 является заменой чипсета B85 и ориентирован на SMB-сектор рынка.
Отметим, что если чипсеты Intel 9-й серии практически не отличались от своих предшественников, чипсетов Intel 8-й серии, то между чипсетами Intel 100-й серии и чипсетами Intel 9-й серии отличия весьма существенные.
Далее мы рассмотрим особенности чипсетов Intel 100-й серии в целом, без привязки к конкретной модели, ориентируясь при этом на топовые модели чипсетов, в которых реализовано все по максимуму, а особенности каждого чипсета в отдельности мы рассмотрим чуть позже.
Начнем с того, все чипсеты Intel 100-й серии теперь имеют встроенный контроллер PCI Express 3.0 (ранее в чипсетах был контроллер PCI Express 2.0), а потому, нужно отличать порты PCIe 3.0 от процессора и от чипсета. Как уже отмечалось, процессоры Skylake имеет 16 портов PCIe 3.0 (PEG). Чипсеты Intel 100-й серии позволяют комбинировать эти 16 процессорных портов PCIe 3.0 для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z170 и Q170 (как и их аналоги Intel Z97 и Q87) позволяют комбинировать 16 PEG портов PCIe 3.0 в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Таким образом, на платах с чипсетом Intel Z170 или Q170 на базе процессорных портов PCIe 3.0 может быть реализован один слот PCIe 3.0 x16, два слота PCIe 3.0 x8 или один слот PCIe 3.0 x8 и два слота PCIe 3.0 x4. Чипсеты Intel h270, B150 и Q150 допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG портов: x16. То есть на платах с этими чипсетами может быть реализован только один слот PCIe 3.0 x16 на базе процессорных портов PCIe 3.0.
Также чипсеты Intel 100-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L.
Кроме того, чипсеты Intel 100-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру (точно так же, как и в случае чипсетов 9-й серии).
Для связи процессора Skylake чипсетом Intel 100-й серии используется новая шина DMI 3.0. Напомним, что в чипсетах Intel 9-й и 8-й серий использовалась шина DMI 2.0 с пропускной способностью 20 Гбит/с в каждом направлении (пропускная способность шины DMI 2.0 соответствует пропускной способности шины PCI Express 2.0 x4). Однако, с учетом того, что в чипсетах Intel 100-й серии теперь встроен контроллер PCIe 3.0, использование шины DMI 2.0 для связи процессора с чипсетом было бы нелогичным, поскольку эта шина могла бы стать узким местом. Именно поэтому для связи чипсета с процессором используется более скоростная шина DMI 3.0 с вдвое большей пропускной способностью.
Стоит обратить внимание и на тот факт, что кроме шины DMI 3.0 никакой более связи между процессором и чипсетом не предусмотрено. То есть нет более шины FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет. Таким образом, с приходом новой платформы разъем VGA уходит в прошлое. Если поддержка VGA и будет реализована на материнских платах, то за счет дополнительной схемы преобразования цифрового видеосигнала в аналоговый. Но это вряд ли, поскольку попросту не имеет смысла.
Как уже отмечалось, одна из главных особенностей новых чипсетов Intel 100-й серии заключается в том, что в них реализован контроллер PCI Express 3.0. Причем в топовых моделях чипсетов поддерживается до 20 портов PCIe 3.0 (в чипсетах Intel 9-й серии поддерживалось лишь до 8 портов PCIe 2.0).
Кроме того, как и ранее, имеется в новых чипсетах и интегрированный SATA-контроллер, который обеспечивает до шести SATA 6 Гбит/с портов.
Ну и, естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера (правда, не на всех портах) с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Нововведением является тот факт, что технология Intel RST теперь поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2) (разъемы M.2 и SATA Express). Данная опция получила название Intel RST for PCIe Storage. Причем чипсеты Intel 100-й серии поддерживают технологию Intel RST for PCIe Storage для трех интерфейсов PCIe x4/x2, которые могут быть реализованы в виде разъемов M.2 или SATA Express. Также отметим, что посредством чипсета Intel 100-й серии на плате может быть реализовано до трех разъемов SATA Express.
Количество портов USB 3.0 в новых чипсетах стало больше. Так, в чипсетах Intel 9-й серии (точно так же, как и в чипсетах 8-й серии) было всего 14 USB-портов, из которых до 6 портов могли быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0. В чипсетах Intel 100-й серии также имеется всего 14 USB портов, но из них до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0. Отметим, что один USB 3.0 порт поддерживает функцию OTG (USB On-The-Go) (этого ранее не было). Теоретически, это позволяет напрямую связывать друг с другом два USB-host устройства без применения специального кабеля. Впрочем, не факт, что этой особенностью порта USB можно будет воспользоваться на практике. Здесь все зависит от производителя материнской платы и наличия соответствующего драйвера. К примеру, на плате Asus Z170-Deluxe, которую нам удалось протестировать, функция OTG не поддерживалась.
Точно так же, как и в чипсетах Intel 9-й и 8-й серий, в чипсетах Intel 100-й серии реализована поддержка технологии Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные порты ввода/вывода (PCIe, SATA, USB 3.0), убирая одни порты и добавляя другие. Однако, есть существенное отличие между технологией Flexible I/O в чипсетах Intel 9/8-й серий и этой технологией в чипсетах Intel 100-й серии.
Напомним, что в чипсетах Intel 9/8-й серий всего могло быть только 18 высокоскоростных портов ввода/вывода. Все высокоскоростные порты чипсета пронумерованы. Причем 14 портов были строго фиксированы: это четыре порта USB 3.0, шесть портов PCIe 2.0 и четыре порта SATA 6 Гбит/с. А вот еще четыре порта можно переконфигурировать: два из них могут быть либо портами USB 3.0, либо PCIe, а еще два других — либо PCIe, либо SATA 6 Гбит/с. При этом общее количество портов PCIе не может быть больше восьми.
Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 9/8-й серий показана на рисунке.
В чипсетах Intel 100-й серии в совокупности может быть реализовано уже 26 высокоскоростных портов ввода/вывода (в технической документации Intel эти порты называются High Speed I/O lanes (HSIO)).
Шесть первых высокоскоростных портов (Port #1 — Port #6) строго фиксированы. Это порты USB 3.0. Следующие четыре высокоскоростных порта чипсета (Port #7 — Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Причем порт Port #10 может использоваться и как сетевой порт GbE. То есть речь идет о том, что в сам чипсет встроен MAC-контроллер сетевого гигабитного интерфейса, но вот PHY-контроллер (MAC-контроллер в связке с PHY-контроллером образуют полноценный сетевой контроллер) может быть подключен только к определенным высокоскоростным портам чипсета. В частности, это могут быть порты Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 и Port #19.
Еще восемь высокоскоростных портов чипсета (Port #11 — Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 и Port #26) закреплены за портами PCIe.
Еще четыре порта (Port #21 — Port #24) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с.
Порты Port #15, Port #16 и Port #19, Port #20 имеют особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (то есть это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.
В результате получаем, что всего вы чипсете может быть реализовано до 10 портов USB 3.0, до 20 портов PCIe и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Правда, тут стоит отметить еще одно обстоятельство. Одновременно к этим 20 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe устроства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0 x4, то это одно PCIe устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.
Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.
До сих пор мы рассматривали функциональные возможности чипсетов Intel 100-й серии вообще, без привязки к конкретным моделям. Далее, в сводной таблице, мы приводим краткие характеристики чипсетов Intel 100-й серии.
| Чипсет | Q170 | Q150 | B150 | h210 | h270 | Z170 |
| Кол-во высокоскоростных портов ввода/вывода | 26 | 23 | 21 | 16 | 26 | 26 |
| Кол-во портов PCIe 3.0 | до 20 | 10 | 8 | 6 (только PCIe 2.0) | до 16 | до 20 |
| Кол-во портов SATA 6 Гбит/с | до 6 | до 6 | до 6 | 4 | до 6 | до 6 |
| Кол-во портов USB 3.0 | до 10 | до 8 | 6 | 4 | до 8 | до 10 |
| Общее кол-во USB портов (USB 3.0+USB 2.0) | 14 | 14 | 12 | 10 | 14 | 14 |
| Кол-во разъемов SATA Express (PCIe x2) | до 3 | 0 | 0 | 0 | до 2 | до 3 |
| Поддержка Intel RST for PCIe Storage (M2 PCIe x4 или SATA Express PCIe x2) | до 3 | 0 | 0 | 0 | до 2 | до 3 |
| Возможные комбинации 16 процессорных портов PCIe 3.0 | x16 x8/x8 x8/x4/x4 | x16 | x16 | x16 | x16 | x16 x8/x8 x8/x4/x4 |
Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для шести чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.
Как видим, чипсеты Intel 100-й серии кардинальным образом отличаются от чипсетов Intel 9/8-й серий.
Как уже отмечалось, для пользовательских материнских плат предназначены чипсеты Intel Z170 (топовый вариант), h270 (массовые решения) и h210 (бюджетный сектор). Скорее всего, платы на базе чипсета Z170 будут производиться с поддержкой памяти DDR4, платы с чипсетом h210 будут поддерживать память DDR3, а платы с чипсетом h270, по всей видимости, будут встречаться и в варианте с памятью DDR4, и в варианте с памятью DDR3.
Интересно отметить, что платы с чипсетом Z170 будут отличаться от плат с чипсетом h270 не только количеством PEG слотов, реализованных на базе процессорных линий PCIe 3.0. В чипсетах Z170 и h270 немного по-разному реализована технология Flexible I/O в результате чего в платах с чипсетом h270 меньше портов USB 3.0 и меньше портов PCIe 3.0, которые можно использовать для дополнительных контроллеров, слотов и разъемов.
Теперь, после нашего экспресс-обзора новых процессоров Skylake-S и чипсетов Intel 100-й серии, перейдем непосредственно к тестированию новинок.
Тестовый стенд
Для тестирования процессоров Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K мы использовали стенд следующей конфигурации:
| Системная плата | Asus Z170-Deluxe |
| Чипсет | Intel Z170 |
| Память | 16 ГБ DDR4-2133 |
| Режим работы памяти | двухканальный |
| Накопитель | Intel SSD 520 Series (240 ГБ) |
| Операционная система | Windows 8.1 (64-битная) |
| Версия драйвера графического ядра | 15.40.1.64.4232 |
Кроме того, для того, чтобы можно было оценить производительность новых процессоров по отношению к производительности процессоров предыдущих поколений, мы также приводим результаты тестирования двух процессоров Broadwell (модели Core i7-5775C и Core i5-5675C) и топового процессора Haswell (Core i7-4790K). Для тестирования процессоров Core i7-5775C, Core i5-5675C и Core i7-4790K использовался стенд следующей конфигурации:
| Системная плата | ASRock Z97 OC Formula |
| Чипсет | Intel Z97 |
| Память | 8 ГБ DDR3-1600 |
| Режим работы памяти | двухканальный |
| Накопитель | Intel SSD 520 Series (240 ГБ) |
| Операционная система | Windows 8.1 (64-битная) |
| Версия драйвера графического ядра | 15.36.21.64.4222 |
Методика тестирования
Тестирование процессоров Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K мы проводили по той же методике, что и тестирование процессоров Broadwell. Однако, находясь в условиях временного цейтнота, мы немного сократили методику тестирования, исключив такие тестовые пакеты, как SPECviewperf v.12.0.2 (большая часть тестов из пакета SPECviewperf v.12.0.2 входит в пакет SPECwpc 1.2) и SPECapc for Maya 2012.
Напомним, что для тестирования использовались тесты из наших скриптовых бенчмарки iXBT Workstation Benchmark 2015, iXBT Application Benchmark 2015 и iXBT Game Benchmark 2015. В итоге, для тестирования процессоров использовались следующие приложения и бенчмарки:
- MediaCoder x64 0.8.33.5680,
- SVPmark 3.0,
- Adobe Premiere Pro CC 2014.1 (Build 8.1.0),
- Adobe After Effects CC 2014.1.1 (Version 13.1.1.3),
- Photodex ProShow Producer 6.0.3410,
- Adobe Photoshop CC 2014.2.1,
- ACDSee Pro 8,
- Adobe Illustrator CC 2014.1.1,
- Adobe Audition CC 2014.2,
- Abbyy FineReader 12,
- WinRAR 5.11,
- Dassault SolidWorks 2014 SP3 (пакет Flow Simulation),
- SPECapc for 3ds max 2015,
- POV-Ray 3.7,
- Maxon Cinebench R15
- SPECwpc 1.2.
Кроме того, для тестирования использовались игры и игровые бенчмарки из пакета iXBT Game Benchmark 2015. Тестирование в играх производилось при разрешении 1920×1080 в двух режимах настройки игр: на максимальную производительность и на максимальное качество.
Отметим, что из-за нехватки времени для проведения полноценного тестирования, некоторые аспекты мы оставим пока без внимания, однако, обязательно вернемся к ним. В частности, пока мы не стали рассматривать разгонный потенциал процессоров Skylake, возможность разгона памяти DDR4 (компания Intel декларирует, что в процессорах Skylake улучшены возможности по разгону памяти), а также энергопотребление процессоров.
Результаты тестирования
Тесты из пакета iXBT Application Benchmark 2015
Начнем с тестов, входящих в состав бенчмарка iXBT Application Benchmark 2015. Отметим, что интегральный результат производительности мы рассчитывали как среднее геометрическое результатов в логических группах тестов (видеоконвертирование и видеообработка, создание видеоконтента и т. д.). Для расчета результатов в логических группах тестов использовалась та же самая референсная система, что и в бенчмарке iXBT Application Benchmark 2015.
Полные результаты тестирование приведены в таблице. Кроме того, мы приводим результаты тестирования по логическим группам тестов на диаграммах в нормированном виде. За референсный принимается результат процессора Core i7-4790K.
| Логическая группа тестов | Core i5-6600K | Core i7-6700K | Core i5-5675C | Core i7-5775C | Core i7-4790K |
| Видеоконвертирование и видеообработка, баллы | 289,8 | 406,6 | 272,6 | 280,5 | 314,0 |
| MediaCoder x64 0.8.33.5680, секунды | 152,2 | 105,0 | 170,7 | 155,4 | 132,3 |
| SVPmark 3.0, баллы | 2572,8 | 3495,0 | 2552,7 | 2462,2 | 2627,3 |
| Создание видеоконтента, баллы | 284,7 | 339,8 | 273,3 | 264,5 | 290,9 |
| Adobe Premiere Pro CC 2014.1, секунды | 587,6 | 442,2 | 634,6 | 612,0 | 556,9 |
| Adobe After Effects CC 2014.1.1 (Test #1), секунды | 775,0 | 599,0 | 802,0 | 758,8 | 695,3 |
| Adobe After Effects CC 2014.1.1 (Test #2), секунды | 296,0 | 269,0 | 327,3 | 372,4 | 342,0 |
| Photodex ProShow Producer 6.0.3410, секунды | 456,7 | 426,1 | 435,1 | 477,7 | 426,7 |
| Обработка цифровых фотографий, баллы | 219,9 | 305,1 | 254,1 | 288,1 | 287.0 |
| Adobe Photoshop CC 2014.2.1, секунды | 1091,2 | 724,9 | 789,4 | 695,4 | 765,0 |
| ACDSee Pro 8, секунды | 323,5 | 252,7 | 334,8 | 295,8 | 271,0 |
| Векторная графика, баллы | 161,9 | 177,0 | 140,6 | 147,2 | 177,7 |
| Adobe Illustrator CC 2014.1.1, секунды | 318,0 | 291,0 | 366,3 | 349,9 | 289,8 |
| Аудиообработка, баллы | 220,4 | 270,3 | 202,3 | 228,2 | 260,9 |
| Adobe Audition CC 2014.2, секунды | 475,0 | 387,3 | 517,6 | 458,8 | 401,3 |
| Распознавание текста, баллы | 213,8 | 350,9 | 205,8 | 269,9 | 310,6 |
| Abbyy FineReader 12, секунды | 256,6 | 156,3 | 266,6 | 203,3 | 176,6 |
| Архивирование и разархивирование данных, баллы | 160,4 | 228,4 | 178,6 | 220,7 | 228,9 |
| WinRAR 5.11 архивирование, секунды | 172,9 | 106,7 | 154,8 | 112,6 | 110,5 |
| WinRAR 5.11 разархивирование, секунды | 9,1 | 7,4 | 8,2 | 7,4 | 7,0 |
| Интегральный результат производительности, баллы | 216,4 | 287,31 | 212,8 | 237,6 | 262,7 |
Итак, как видно по результатам тестирования, по интегральной производительности процессор Intel Core i7-6700K является лидером. Однако, он превосходит по производительности процессор Intel Core i7-4790K всего на 9%. Как видим разница в производительности этих процессоров довольно скромная.
Что касается процессора Intel Core i5-6600K, то по своей интегральной производительности это полный аналог процессора Intel Core i5-5675C.
Несмотря на тот факт, что по интегральной производительности процессор Core i7-6700K превосходит процессор Core i7-4790K только на 9%, есть ряд задач в которых преимущество нового процессора Skylake более весомое. Это таки задачи, как видеоконвертирование и видеообработка ( MediaCoder x64 0.8.33.5680 и SVPmark 3.0), создание видеоконтента (Adobe Premiere Pro CC 2014.1 и Adobe After Effects CC 2014.1.1, а также распознавание текста (Abbyy FineReader 12). 
Но есть и такие приложения (и их немало) в которых процессор Core i7-6700K вообще не имеет никакого преимущества над процессором Core i7-4790K, либо это преимущество очень несущественное. В частности, в приложениях, как Photodex ProShow Producer 6.0.3410, Adobe Photoshop CC 2014.2.1, Adobe Illustrator CC 2014.1.1, Adobe Audition CC 2014.2, WinRAR 5.11 процессор Core i7-6700K демонстрирует почти такую же производительность, что и процессор Core i7-4790K.
Расчеты в приложении Dassault SolidWorks 2014 SP3 (Flow Simulation)
Тест на основе приложения Dassault SolidWorks 2014 SP3 с дополнительным пакетом Flow Simulation мы вынесли отдельно, поскольку в этом тесте не используется референсная система, как в тестах бенчмарка iXBT Application Benchmark 2015.
Напомним, что в данном тесте речь идет о гидро/аэродинамических и тепловых расчетах. Всего рассчитывается шесть различных моделей, а результатами каждого подтеста является время расчета в секундах.
Подробные результаты тестирования представлены в таблице.
| Тест | Core i5-6600K | Core i7-6700K | Core i5-5675C | Core i7-5775C | Core i7-4790K |
| conjugate heat transfer, секунды | 338,0 | 331,1 | 382,3 | 328,7 | 415,7 |
| textile machine, секунды | 440,0 | 391,9 | 441,0 | 415,0 | 510,0 |
| rotating impeller, секунды | 260,1 | 242,3 | 271,3 | 246,3 | 318,7 |
| cpu cooler, секунды | 746,2 | 640,7 | 784,7 | 678,7 | 814,3 |
| halogen floodlight, секунды | 321,0 | 291,0 | 352,7 | 331,3 | 366,3 |
| electronic components, секунды | 455,0 | 477,1 | 559,3 | 448,7 | 602,0 |
| Суммарное время расчета, секунды | 2560,3 | 2274,1 | 2791,3 | 2448,7 | 3027,0 |
Кроме того, мы также приводим нормированный результат скорости расчета (величина, обратная суммарному времени расчета). За референсный принимается результат процессора Core i7-4790K.
Как видно по результатам тестирования, в этих специфических расчетах лидерство на стороне процессора Skylake-S. Система на базе процессора Core i7-6700K обгоняет по скорости вычислений систему на базе процессора Core i7-4790K на 28%. Более того, в этом тесте даже процессор Core i5-6600K демонстрирует на 18% более высокую скорость вычислений в сравнении с процессором Core i7-4790K.
SPECapc for 3ds max 2015
Далее рассмотрим результаты теста SPECapc for 3ds max 2015 для приложения Autodesk 3ds max 2015 SP1. Подробные результаты этого теста представлены в таблице, а нормированные результаты для CPU Composite Score и GPU Composite Score — на диаграммах. За референсный принимается результат процессора Core i7-4790K.
| Тест | Core i5-6600K | Core i7-6700K | Core i5-5675C | Core i7-5775C | Core i7-4790K |
| CPU Composite Score | 4,28 | 5,24 | 4,09 | 4,51 | 4,54 |
| GPU Composite Score | 1,66 | 1,75 | 2,35 | 2,37 | 1,39 |
| Large Model Composite Score | 1,77 | 1,86 | 1,68 | 1,73 | 1,21 |
| Large Model CPU | 2,68 | 2,96 | 2,50 | 2,56 | 2,79 |
| Large Model GPU | 1,17 | 1,17 | 1,13 | 1,17 | 0,52 |
| Interacive Graphics | 1,85 | 1,94 | 2,49 | 2,46 | 1,61 |
| Advanced Visual Styles | 1,45 | 1,49 | 2,23 | 2,25 | 1,19 |
| Modeling | 1,40 | 1,49 | 1,94 | 1,98 | 1,12 |
| CPU Computing | 3,23 | 3,76 | 3,15 | 3,37 | 3,35 |
| CPU Rendering | 5,57 | 7,17 | 5,29 | 6,01 | 5,99 |
| GPU Rendering | 2,00 | 2,12 | 3,07 | 3,16 | 1,74 |
В тестах, зависящих от производительности CPU (CPU Composite Score), наибольший результат демонстрирует платформа на базе процессора Core i7-6700K. Причем разница в результате между платформами на базе процессора Core i7-6700K и на базе процессора Core i7-4790K составляет 15%.
А вот в тестах, зависящих от производительности графического ядра (GPU Composite Score), лидерами являются процессоры Broadwell, которые существенно опережают и процессор Core i7-4790K, и процессоры Skylake-S. Если же сравнивать процессоры Core i7-6700K и Core i7-4790K, то процессор Core i7-6700K демонстрирует на 26% более высокую производительность.
POV-Ray 3.7
В тесте POV-Ray 3.7 (рендеринг трехмерной модели) лидером является процессор Core i7-6700K. Хотя, конечно, его преимущество над процессором Core i7-4790K очень невелико (всего 8%).
| Тест | Core i5-6600K | Core i7-6700K | Core i5-5675C | Core i7-5775C | Core i7-4790K |
| Render average, PPS | 1492,9 | 1889,7 | 1396,3 | 1560.6 | 1754,48 |
Cinebench R15
В бенчмарке Cinebench R15 результат оказался неоднозначным. В тесте OpenGL процессоры Broadwell-C существенно превосходят процессоры Skylake-S, что естественно, поскольку в них интегрировано более производительное графическое ядро. Более того, в этом тесте процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K демонстрируют более высокую, чем процессор Core i7-4790K, производительность.
А вот в процессорном тесте, лидером, хотя и с незначительным преимуществом на процессором Core i7-4790K, является процессор Core i7-6700K.
| Тест | Core i5-6600K | Core i7-6700K | Core i5-5675C | Core i7-5775C | Core i7-4790K |
| OpenGL, fps | 49,8 | 51,1 | 72,57 | 73 | 33,5 |
| CPU, cb | 598 | 879 | 572 | 771 | 850 |
SPECwpc v.1.2
Ну и последний бенчмарк — это специализированный тестовый пакет для рабочих станций SPECwpc v.1.2.
Результаты тестирования представлены в таблице, а также в нормированном виде на диаграммах. За референсный принимается результат процессора Core i7-4790K.
| Тест | Core i5-6600K | Core i7-6700K | Core i5-5675C | Core i7-5775C | Core i7-4790K |
| Media and Entertaiment | 2,73 | 3,29 | 2,84 | 3,26 | 2,36 |
| Blender | 2,15 | 2,68 | 1,82 | 2,38 | 2,59 |
| HandBrake | 2,01 | 2,78 | 1,87 | 2,22 | 2,56 |
| LuxRender | 2,07 | 3,02 | 1,97 | 2,62 | 2,86 |
| IOMeter | 15,34 | 15,52 | 16,07 | 15,87 | 16,06 |
| Maya | 1,1 | 1,11 | 1,71 | 1,68 | 0,24 |
| Product Development | 2,52 | 2,82 | 2,6 | 2,44 | 2,49 |
| Rodinia | 2,36 | 3,18 | 2,54 | 1,86 | 2,41 |
| CalculiX | 1,88 | 2,05 | 1,49 | 1,76 | 1,97 |
| WPCcfg | 1,93 | 2,13 | 1,98 | 1,63 | 1,72 |
| IOmeter | 18,81 | 19,49 | 20,91 | 20,89 | 21,13 |
| catia-04 | 0,93 | 0,93 | 1,28 | 1,32 | 0,81 |
| showcase-01 | 0,73 | 0,74 | 0,99 | 1,00 | 0,55 |
| snx-02 | 0,19 | 0,21 | 0,19 | 0,19 | 0,2 |
| sw-03 | 1,23 | 1,28 | 1,38 | 1,4 | 1,08 |
| Life Sciences | 2,32 | 2,74 | 2,39 | 2,61 | 2,44 |
| Lammps | 2,21 | 2,79 | 2,08 | 2,54 | 2,29 |
| namd | 2,16 | 2,8 | 2,1 | 2,46 | 2,63 |
| Rodinia | 1,95 | 2,66 | 2,23 | 2,37 | 2,3 |
| Medical-01 | 0,69 | 0,69 | 0,69 | 0,72 | 0,54 |
| IOMeter | 10,53 | 10,68 | 11,49 | 11,45 | 11,5 |
| Financial Services | 2,15 | 2,71 | 1,95 | 2,42 | 2,59 |
| Monte Carlo | 2,2 | 2,81 | 2,21 | 2,55 | 2,63 |
| Black Scholes | 2,25 | 2,95 | 1,62 | 2,56 | 2,68 |
| Binomial | 2,01 | 2,37 | 1,97 | 2,12 | 2,44 |
| Energy | 2,11 | 2,56 | 2,18 | 2,62 | 2,72 |
| FFTW | 1,88 | 1,76 | 1,52 | 1,83 | 2,0 |
| Convolution | 1,16 | 2,54 | 1,35 | 2,98 | 3,5 |
| Energy-01 | 0,5 | 0,5 | 0,78 | 0,81 | 0,6 |
| srmp | 2,12 | 3,12 | 2,49 | 3,15 | 2,87 |
| Kirchhoff Migration | 3,19 | 3,93 | 3,12 | 3,54 | 3,54 |
| Poisson | 2,25 | 2,39 | 1,56 | 1,41 | 2,12 |
| IOMeter | 11,05 | 11,04 | 12,22 | 12,27 | 12,25 |
| General Operation | 3,64 | 4,25 | 3,53 | 3,83 | 4,27 |
| 7Zip | 1,95 | 2,56 | 1,96 | 2,46 | 2,58 |
| Python | 1,71 | 2,16 | 1,48 | 1,64 | 2,06 |
| Octave | 1,52 | 1,64 | 1,44 | 1,44 | 1,68 |
| IOMeter | 34,55 | 35,84 | 37,2 | 37,03 | 37,4 |
Нельзя сказать, что в этом тесте все однозначно. В некоторых сценариях (Media and Entertaiment, Product Development, Life Sciences, Financial Services) процессор Core i7-6700K опережает все остальные. Причем в сценарии Media and Entertaiment процессор Core i7-6700K обгоняет процессор Core i7-4790K на 39%. Но есть и сценарии (Energy, General Operation), где результаты процессоров Core i7-6700K и Core i7-4790K примерно одинаковые.
Игровые тесты
Ну и в заключение рассмотрим результаты тестирования процессоров в игровых тестах. Напомним, что для тестирования мы использовали следующие игры и игровые бенчмарки:
- Aliens vs Predator D3D11 Benchmark v.1.03,
- World of Tanks 0.9.5,
- Grid 2,
- Metro: LL Redux,
- Metro: 2033 Redux,
- Hitman: Absolution,
- Thief,
- Tomb Raider,
- Sleeping Dogs,
- SniperEliteV2-Benchmark 1.05.
Тестирование проводилось при разрешении экрана 1920×1080 и в двух режимах настройки: на максимальное и минимальное качество. Результаты тестирования представлены на диаграммах. В данном случае результаты не нормируются.
Отметим, что тест Thief на процессорах Skylake-S в режиме настройки на минимальное качество с текущей версией видеодрайвера не проходит.
В игровых тестах результаты таковы. Для процессоров Core i5-6600K и Core i7-6700K в режиме настройки игр на максимальное качество результаты практически одинаковые, что вполне логично, поскольку в данном случае узким местом является именно графическое ядро, которое одинаковое у этих процессоров. В режиме настройки игр на минимальное качество в некоторых процессорозависимых играх (World of Tanks, GRID 2) преимущество имеет процессор Core i7-6700K с более высокой тактовой частотой.
Если сравнивать результаты новых процессоров Skylake-S с процессором Core i7-4790K (Haswell), то преимущество, конечно, на стороне процессоров Skylake-S. Однако, это преимущество совсем незначительное. И точно также, как графическое ядро Haswell-GT2 нельзя было рассматривать как игровое, графическое ядро Skylake-GT2 не позволит играть в игры. Из десяти игр только в три игры можно играть при FPS более 40 и только при настройках на минимальное качество.
То есть возможно, конечно, что графическое ядро Skylake-GT2 и превосходит по производительности графическое ядро Haswell-GT2, но смысла в этом особого нет, поскольку играть все одно не получится.
Если же сравнивать результаты процессоров Skylake-S с результатами процессоров Broadwell-С (Core i5-5675C и Core i7-5775C), то тут очевидное преимущество на стороне процессоров Broadwell-С. Собственно, это и понятно, поскольку в процессорах Broadwell-С используется более производительное графическое ядро Broadwell GT3e. 
Выводы
Прежде всего, напомним, что это первая, но не последняя статья, посвященная процессорам Skylake-S. Мы еще к ним обязательно вернемся и рассмотрим такие аспекты, как энергопотребление и разгонный потенциал. В этой же статье мы ограничились тестированием процессоров Skylake-S в штатном режиме работы.
И нужно сказать, что от штатного режима работы мы ожидали большего. То есть не то, чтобы процессоры Skylake-S полностью разочаровали, но и говорить о существенном приросте производительности не приходится.
Платформа на базе топового процессора семейства Skylake-S (Core i7-6700K) в штатном режиме работы обеспечивает лишь немного более высокую производительность, чем платформа на базе топового процессора семейства Haswell (Core i7-4790K). Есть, конечно, специфические приложения, где платформа на базе процессора Core i7-6700K оказывается быстрее платформы на базе процессора Core i7-4790K почти на 40%, однако, таких приложений не так уж и много и в большинстве приложений платформы на базе этих процессоров обеспечивают практически одинаковую производительность.
Что касается нового графического ядра Skylake-GT2, то и тут никакого кардинального роста производительности не наблюдается. То есть это графическое ядро немного превосходит по производительности ядро Haswell-GT2, но не настолько, что бы можно было играть без использования дискретной видеокарты.
Одним словом, если основываться на результатах нашего тестирования, то можно сделать вывод, что смысла менять платформу Haswell на Skylake просто нет. Однако, еще раз напомним, что речь идет о тестировании платформ в штатных режимах работы процессоров. Кроме того, в данном случае речь идет лишь о сравнении производительности двух платформ. Однако, стоит учитывать, что, платформа на базе процессора Skylake-S c чипсетом Intel Z170 имеет более широкие функциональные возможности, чем платформа на базе процессора Haswell с чипсетом Intel 9-й серии. Кроме того, мы еще не рассматривали разгонный потенциал процессоров Skylake-S.
Редакция выражает признательность компании Asusза предоставление системной платы Asus Z170-Deluxe
www.ixbt.com
Обзор процессоров Core i7-6700K и Core i5-6600K: Skylake уже здесь
Состоявшийся пару месяцев назад выпуск десктопных процессоров Broadwell-DT прошёл практически незамеченным. Их ассортимент в LGA1150-исполнении включает всего две достаточно дорогие четырёхъядерные модели, которые практически не превосходят по производительности предшественников поколения Haswell, имеют сниженное до 65 Вт типичное тепловыделение, невысокие тактовые частоты, а также характеризуются достаточно посредственным разгоном. Фактически Broadwell-DT примечателен только своим графическим ядром GT3e, которое усилено дополнительным 128-мегабайтным eDRAM-кешем и является самой производительной интегрированной графикой на сегодняшний день. Очевидно, что с таким сочетанием характеристик LGA1150-версии Broadwell могут претендовать на интерес со стороны лишь узкого круга потребителей, которые заинтересованы в построении очень специфичных систем ультракомпактного форм-фактора, не оборудованных внешней видеокартой.
Зачем Intel понадобилось выпускать процессор со столь неоднозначными характеристиками? Ответ на этот вопрос мы видим сегодня, и имя ему — Skylake-S. Дело в том, что практическое внедрение Broadwell – первой 14-нм микроархитектуры компании Intel – пошло не совсем по расписанию. Столкнувшись при вводе в строй очередного технологического процесса с серьёзными проблемами производственного характера, Intel была вынуждена отложить начало массового выпуска Broadwell на несколько месяцев. Более-менее отладить 14-нм технологию компании удалось лишь к третьему кварталу прошлого года, но выход годных четырёхъядерных полупроводниковых кристаллов ещё долго не мог достичь приемлемой величины и после этого. В результате производительные версии Broadwell смогли увидеть свет только в начале текущего лета – почти на год позже, чем по изначальному плану.
Между тем разработка следующего за Broadwell поколения микроархитектуры, Skylake, продвигалась своим чередом. И в итоге получилось так, что выпуск десктопных Broadwell практически совпал по времени с моментом готовности Skylake. В этой ситуации Intel приняла принципиальное решение не отодвигать анонс разработанного в рамке фазы «так» нового поколения своих процессоров, которые привносят более прогрессивную архитектуру с многочисленными улучшениями в производительности и энергопотреблении. Вместо этого было решено пожертвовать жизненным циклом моделей фазы «тик» – десктопных Broadwell. Именно поэтому они и были спозиционированы таким образом, чтобы не оттягивать на себя внимание энтузиастов, для которых главными новинками лета 2015 года должны стать процессоры Skylake-DT и приходящая вместе с ними новая платформа LGA1151.
Ставка микропроцессорного гиганта на Skylake вполне понятна: по мнению самой компании, процессоры этого поколения – наиболее значительная новинка за последнее десятилетие. И они, безусловно, заслуживают столь высокой оценки за свою энергоэффективность и способность стать катализатором повсеместного внедрения различных беспроводных технологий. Однако немалое значение для Intel имеют и классические процессоры Skylake-S, ориентированные на настольные системы. Несмотря на то, что продажи персональных компьютеров в последние несколько лет чувствуют себя далеко не лучшим образом, в сегменте высокопроизводительных игровых систем наблюдается бурный рост. Как энтузиасты со стажем, так и новое поколение геймеров с воодушевлением окунулись в современные высокотехнологичные развлечения – масштабные сетевые 3D-игры, онлайн-стриминг и виртуальную реальность. Всё это требует применения высокопроизводительных систем, и процессоры Skylake-S вместе с новой платформой LGA1151 способны предложить необходимые для этих целей ресурсы.
Именно с прицелом на такую продвинутую аудиторию Intel и решила построить вывод на рынок своих новых 14-нм процессоров. В то время как внедрение Broadwell начиналось с ультрамобильных применений, со Skylake всё происходит наоборот. Сегодня на крупнейшей в Европе выставке интерактивных игр и развлечений Gamescom компания представляет флагманские десктопные процессоры Skylake-S, относящиеся к K-серии; через две недели, в рамках очередной сессии Intel Developers Forum, будут рассказаны подробности о микроархитектуре Skylake; а в течение сентября — октября дизайн Skylake найдёт своё место уже и в массовых десктопных, мобильных, ультрамобильных и серверных процессорах. Сегодня мы имеем возможность рассказать о производительности и особенностях старших моделей Skylake-S для LGA1151-систем: Core i7-6700K и Core i5-6600K.
⇡#Микроархитектура Skylake: первый взгляд
К сожалению, о новой микроархитектуре Skylake на данный момент известно совсем немногое. Intel не сообщает подробностей об особенностях внутреннего строения новых процессоров, выставляя Core i7-6700K и Core i5-6600K как некие «чёрные ящики», которые можно опробовать в деле, но нельзя открыть. Максимум, о чём можно говорить с определённой долей уверенности, так это о том, что микроархитектура их вычислительных ядер содержит достаточно солидное число усовершенствований по сравнению с Haswell и Broadwell.
Во-первых, Intel относит Skylake к фазе «так», на которой обычно вводится в строй новая микроархитектура. Во-вторых, обуславливает глубинные изменения и тот факт, что серверные модификации Skylake должны получить поддержку 512-битных векторных инструкций AVX-512.
Внедрение поддержки таких инструкций неминуемо требует переделки под работу с более «широкими» данными исполнительных устройств и системы кеширования. И поэтому вполне логично ожидать, что Skylake получит прибавку в производительности, заметную в том числе и при работе с более традиционными 256-битными векторными командами.
Для подтверждения этой гипотезы мы провели наше традиционное испытание в синтетических бенчмарках, предлагаемых утилитой SiSoftware Sandra 21.42. Данный набор тестов использует сравнительно простые алгоритмы, а значит, результат в них не зависит от производительности подсистемы памяти и хорошо иллюстрирует именно вычислительную производительность процессорных ядер. Для наглядности показатели четырёхъядерного Skylake сопоставляются с результатами аналогичных Haswell и Broadwell, работающих на одинаковой фиксированной тактовой частоте 4,0 ГГц.
Предположения полностью подтверждаются. В мультимедийных тестах, использующих AVX2- или FMA-инструкции Skylake показывает на 25-30 % более высокую производительность по сравнению с равночастотным Haswell. К сожалению, подобного прироста в скорости нет на обычных арифметико-логических операциях, но и имеющиеся улучшения могут дать весьма неплохой эффект в реальных приложениях. Тем более что одним только ускорением векторных инструкций дело не ограничивается: в Skylake стала быстрее — и заметно! — кеш-память.
Практическая пропускная способность кеш-памяти второго и третьего уровня в Skylake выросла примерно на 45 процентов. Правда, при этом следует иметь в виду, что латентность кеша осталась на прежнем уровне.
| Haswell | Broadwell | Skylake | |
| L1D-кеш | 4 | 4 | 4 |
| L2-кеш | 12 | 12 | 12 |
| L3-кеш | 21 | 23 | 21 |
Таким образом, благодаря микроархитектурным улучшениям, подробности о которых мы узнаем только через две недели, процессоры Skylake-S имеют возросший показатель IPC (число инструкций, исполняемых за такт) и обеспечивают более высокую удельную производительность по сравнению со своими предшественниками. Сама же Intel обещает примерно 10-процентное превосходство новинок над представителями семейства Haswell образца прошлого года и 30-процентое преимущество перед Ivy Bridge в реальных приложениях.
⇡#Skylake-S и поддержка DDR4 SDRAM
Одно из основных нововведений, реализованных в процессорах Skylake, — принципиально новый контроллер памяти. С появлением этих процессоров основным используемым в современных настольных ПК типом памяти становится DDR4 SDRAM, которую мы уже имели возможность опробовать в платформе LGA2011-v3.
Правда, процессоры Skylake-S в отличие от Haswell-E обладают немного иным контроллером памяти: он двухканальный и может работать не только с модулями DDR4, но и сохраняет обратную совместимость со стандартом DDR3L. Впрочем, это не означает, что Skylake-S сможет работать и с теми и с другими модулями одновременно, ведь материнские платы будут оснащаться либо одним, либо другим типом слотов DIMM. Причём Intel настоятельно рекомендует своим партнёрам в новых платформах применять исключительно DDR4 SDRAM, так что материнских плат нового поколения с поддержкой DDR3L будет немного, и все они, скорее всего, будут позиционироваться как бюджетные решения. Типичные же материнки для Skylake-S получат по четыре слота DDR4 DIMM, попарно подключенных к двухканальному контроллеру памяти процессора.
Формально процессоры Skylake-S совместимы с DDR4-2133, однако на практике они способны работать и с гораздо более быстрыми модулями. Не следует удивляться, что производители высокоскоростной памяти для энтузиастов уже анонсировали комплекты с частотой вплоть до DDR4-4000 – даже такие сверхскоростные варианты со Skylake-S вполне работоспособны. Новый контроллер памяти обладает изрядной гибкостью: он поддерживает огромное число делителей, позволяет изменять частоту памяти с шагом 100/133 МГц, а также сохраняет устойчивость при весьма солидном ускорении шины памяти.
Отдельно Intel подчёркивает, что все комплекты памяти, которые были сертифицированы для работы в четырёхканальном режиме с Haswell-E, смогут без проблем работать и со Skylake-S. Причём заполнение всех четырёх слотов DIMM в системах на базе Skylake-S не приведёт ни к каким негативным эффектам, а, напротив, позволит получить оптимальную производительность. Иными словами, проблем с доступностью памяти для новых CPU не предвидится.
Впрочем, большинство энтузиастов относится к DDR4 достаточно прохладно. По сравнению с DDR3 эта память работает на более высоких частотах, благодаря чему она может обеспечить гораздо лучшую пропускную способность, однако при этом её латентность заметно выше. Чтобы проиллюстрировать всё это, при помощи бенчмарков из пакета SiSoftware Sandra 21.42 мы проверили практические характеристики подсистемы памяти Skylake-S, укомплектованной модулями DDR4 SDRAM с различной скоростью. Для сравнения рядом приводятся результаты, полученные в аналогичной системе с процессором Haswell и привычной памятью типа DDR3 SDRAM.
Как нетрудно заметить, DDR4 SDRAM действительно обеспечивает более высокую пропускную способность. Она продолжает масштабироваться синхронно с частотой, то есть модули DDR4 с более высокой задекларированной скоростью всегда смогут обеспечить лучшую полосу пропускания по сравнению с DDR3. И это – несомненное преимущество новой технологии. Однако латентность серьёзно повысилась. Как видно из диаграмм, такие же, как у DDR3-1866, задержки можно получить лишь при установке в систему модулей класса DDR4-3000, которые относятся к числу премиальных оверклокерских предложений. Иными словами, переход с DDR3 на DDR4 пока не несёт очевидных плюсов. В каких-то аспектах быстродействия системы нового поколения от использования иной технологии памяти выиграют, но в каких-то и проиграют.
Правда, не стоит упускать из виду, что с выходом Skylake внедрение DDR4 в массовых системах должно заметно ускорить продвижение этой технологии. Так что недорогие и скоростные модули DDR4 SDRAM, которые будут превосходить память предшествующего стандарта во всех аспектах, могут приобрести широкое распространение уже в самом ближайшем будущем.
⇡#Платформа LGA1151 и чипсет Intel Z170
Выход поколения интеловских CPU для настольных систем, разработанных в рамках фазы «так», всегда сопровождается сменой процессорного разъёма. Skylake-S – не исключение. Одновременно с этими процессорами в обиход входит и новый сокет – LGA1151. По габаритам, внешнему виду и числу контактов он почти не отличается от предыдущей версии — LGA1150, однако на самом деле его появление связано отнюдь не с желанием Intel в очередной раз заставить пользователей совершить полную модернизацию платформы.
Слева – LGA1150; справа – LGA1151
Электрически LGA1151 имеет значительные отличия. Они связаны с появлением в Skylake-S поддержки памяти стандарта DDR4, удалением из процессора встроенного преобразователя питания (FIVR) и внедрением новой скоростной шины, связывающей CPU с набором системной логики.
Прошлые интеловские чипсеты, применяющиеся с процессорами поколений Haswell и Broadwell, нередко вызывают нарекания из-за того, что они и сами не предоставляют достаточное число высокоскоростных интерфейсов, и серьёзно ограничивают возможности по их добавлению в систему через внешние контроллеры. Корни этой проблемы — в шине DMI 2.0, связывающей CPU с набором логики. Её пропускная способность составляет всего 2 Гбайт/с (в каждую сторону), что ограничивает полосу пропускания, которую могут получать в своё распоряжение подключаемые через чипсет устройства.
В процессорах Skylake-S для настольных систем Intel наконец реализовала новую версию этой шины – DMI 3.0, которая теперь базируется на протоколе PCI Express 3.0 и имеет увеличенную до 3,9 Гбайт/с (в каждую сторону) пропускную способность. Такое изменение стало хорошим фундаментом для пересмотра функциональности наборов логики, и благодаря этому чипсеты для Skylake-S, имеющие кодовое имя Sunrise Point и относящиеся к сотой серии, получили заметно более широкий набор возможностей.
Семейство чипсетов сотой серии для настольных вариантов Skylake-S включает в себя как минимум шесть версий, различающихся по позиционированию и характеристикам. Но сегодня, вместе с анонсом флагманских четырёхъядерных процессоров, Intel представляет общественности лишь самый старший набор логики с максимальными спецификациями и поддержкой разгона – Intel Z170.
Как видно из блок-схемы, этот набор логики принципиально отличается от своих предшественников появлением поддержки шины PCI Express 3.0 и увеличением количества портов USB 3.0. Однако, к сожалению, пока Intel воздержалась от интеграции в набор логики контроллера USB 3.1 и такие высокоскоростные порты, очевидно, будут реализовываться на платах через дополнительные чипы. Впрочем, в этом нет особой проблемы – число поддерживаемых линий PCI Express в Intel Z170 выросло до 20, и этого должно с лихвой хватить и на всякие добавочные контроллеры, и на разветвлённые скоростные интерфейсы для подключения твердотельных накопителей.
Исходя из потребностей современных интерфейсов, у типичной материнской платы на базе Z170 будет отведено по четыре линии PCI Express 3.0 на каждый разъём M.2 или порт U.2, по две линии – на каждую пару USB 3.1-портов и по одной линии – для каждого гигабитного LAN-контроллера. Но даже исходя из этой арифметики понятно, что 20 линий PCI Express 3.0 хватит не только на оснащение материнки всеми необходимыми дополнительными интерфейсами, но и на добавочные слоты PCIe 3.0 x4 или даже PCIe 3.0 x8. Иными словами, благодаря набору логики Intel Z170, производители LGA1151-плат могут придать им заметно более широкие возможности по сравнению с материнками, предназначенными для Haswell или Broadwell, не прибегая к ухищрениям вроде концентраторов PCI Express.
Кстати, не стоит забывать, что помимо 20 линий PCI Express 3.0, набор логики Z170 предлагает также шесть традиционных портов SATA 6 Гбит/с и 10 портов USB 3.0, для реализации которых никакие дополнительные чипы вообще не требуются.
На этом преимущества новых наборов логики не заканчиваются. Важное обновление затронуло и технологию Intel Rapid Storage, возможности которой в LGA1151-чипсетах существенно расширились. Так, в ней появилась поддержка NVMe-накопителей, а, кроме того, объединять в RAID-массивы теперь можно и SSD, подключенные в систему по шине PCI Express через разъёмы SATA Express, M.2, U.2 или напрямую.
Таким образом, процессоры Skylake привлекательны не только новой микроархитектурой с возросшей удельной производительностью и поддержкой более скоростной и прогрессивной памяти, но и тем, что вся платформа в целом стала заметно лучше и функциональнее.
⇡#Core i7-6700K и Core i5-6600K: подробности
Skylake-S: процессор Core i7-6700K сверху и снизу
Сегодня компания Intel представляет лишь два процессора, венчающие LGA1151-линейки Core i7 и Core i5 – Core i7-6700K и Core i5-6600K. Это – два четырёхъядерника, которые имеют максимальные тактовые частоты для носителей дизайна Skylake-S и позволяют разгон.
| Кодовое имя | Skylake-S | Skylake-S |
| Ядра/потоки | 4/8 | 4/4 |
| Технология Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Тактовая частота | 4,0 ГГц | 3,5 ГГц |
| Максимальная частота в турбо-режиме | 4,2 ГГц | 3,9 ГГц |
| Разблокированный множитель | Есть | Есть |
| TDP | 91 Вт | 91 Вт |
| HD Graphics | HD Graphics 530 | HD Graphics 530 |
| Частота графического ядра | 1150 МГц | 1100 МГц |
| L3-кеш | 8 Мбайт | 6 Мбайт |
| Поддержка DDR4 | Два канала DDR4-2133 | Два канала DDR4-2133 |
| Поддержка DDR3 | Два канала DDR3L-1600 | Два канала DDR3L-1600 |
| Линии PCI Express 3.0 | 16 | 16 |
| Технологии vPro/TSX-NI/TXT/VT-d | TSX-NI и VT-d | TSX-NI и VT-d |
| Расширения набора инструкций | AVX 2.0 | AVX 2.0 |
| Упаковка | LGA 1151 | LGA 1151 |
| Рекомендованная цена | $350 | $243 |
Старший процессор Core i7-6700K имеет номинальную тактовую частоту 4 ГГц. При этом технология Turbo Boost при невысокой нагрузке способна увеличивать эту частоту до 4,2 ГГц. Это означает, что Core i7-6700K несколько уступает по частотам старшему процессору серии Devil’s Canyon, Core i7-4790K. Но объём кеш-памяти третьего уровня в новом Core i7-6700K остался неизменен – 8 Мбайт.
Скриншот диагностической утилиты позволяет сделать ещё несколько интересных наблюдений относительно Core i7-6700K. Во-первых, этот 14-нм процессор использует сравнительно высокое напряжение питания (наш образец работал при 1,2 В). Получается, что, несмотря на совершенствование техпроцесса, в CPU для производительных систем, которые должны функционировать на достаточно высоких частотах, производителю приходится заметно поднимать напряжение. В этой связи не вызывает удивления тот факт, что тепловой пакет новинки вырос до 91 Вт даже вопреки тому, что из неё убрали встроенный преобразователь питания (FIVR), который в платформе LGA1151 вернулся на материнскую плату.
Обратить внимание стоит и на изменение организации кеш-памяти второго уровня. Теперь в ней реализована 4-канальная ассоциативность (раньше была 8-канальная). Это отчасти объясняет тот факт, что L2-кеш в Skylake работает быстрее, чем в предшествующих процессорах. Но не стоит забывать, что уменьшение ассоциативности несёт с собой и негативный эффект – увеличивается число промахов.
Второй процессор из представленных сегодня десктопных Skylake-S – Core i5-6600K. Как и раньше, его принадлежность к семейству Core i5 означает наличие четырёх вычислительных ядер, но, в отличие от 6700K, без поддержки Hyper-Threading. Кроме этого, L3-кеш в Core i5-6600K традиционно урезан до 6 Мбайт.
Номинальная тактовая частота Core i5-6600K составляет 3,5 ГГц, а технология Turbo Boost может увеличивать её до 3,9 ГГц. Это значит, что по частотам он похож на Core i5-4690K серии Devil’s Canyon. Как и Core i7-6700K, Core i5-6600K имеет относительно высокое напряжение питания (у нашего экземпляра – на уровне 1,2 В), а его TDP — 91 Вт.
Оба представленных процессора, и Core i7-6700K, и Core i5-6600K, обладают новым встроенным видеоядром HD Graphics 530, которое относится к девятому поколению интеловской графики. Как видите, в Skylake Intel изменила нумерацию своих 3D-акселераторов и перешла с четырёхзначных на трёхзначные числа. Однако никакого скрытого смысла в таком переименовании нет: на самом деле в Core i7-6700K и Core i5-6600K установлено графическое ядро GT2, оснащенное 24 исполнительными устройствами с максимальными рабочими частотами 1,15 и 1,10 ГГц соответственно. В теории разнообразные процессоры Skylake могут комплектоваться и более мощной графикой GT3 и GT3e, однако в настольные модели, как и в Haswell, будет попадать лишь уполовиненная по числу исполнительных устройств версия графического ядра. Таким образом, представленные совсем недавно десктопные Broadwell-DT, вне всяких сомнений, останутся наиболее производительными в графическом плане CPU, поскольку в них применятся мощное ядро GT3e. Тем не менее не стоит забывать о том, что архитектура графического ядра Skylake претерпела некоторые изменения, и оно первым из интеловских GPU получило совместимость со стандартами DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0, а также полную аппаратную поддержку декодирования видео в форматах HEVC, VP8 и VP9.
Впрочем, встроенная процессорная графика энтузиастов волнует слабо. А вот что действительно заслуживает внимания, так это цена. С появлением десктопных представителей поколения Broadwell компания Intel несколько увеличила стоимость своих флагманских продуктов для энтузиастов, но, к счастью, это оказалось лишь разовой акцией. Рекомендованные цены на Core i7-6700K и Core i5-6600K вернулись на традиционный уровень — $350 и $243 соответственно (в коробочном исполнении). Таким образом, новинки должны стоить в магазинах не дороже предшественников семейства Devil’s Canyon. Убедиться в этом можно будет в ближайшие дни – поставки новых процессоров уже начались.
Правда, в коробках с оверклокерскими Skylake теперь не будет никакого кулера. Intel справедливо посчитала, что энтузиасты всё равно предпочитают использовать более производительные системы охлаждения сторонних производителей.
И кстати, с выходом Core i7-6700K и Core i5-6600K компания Intel решила кардинально переделать дизайн коробок. Теперь их лицевая сторона будет содержать минимум текстовой и графической информации, вместо которой появится радиальная цветная заливка.
⇡#Разгон
В последние годы мы наблюдаем очень печальную тенденцию: с каждым обновлением процессорного дизайна оверклокерский потенциал постепенно снижается. В результате поднятая в процессорах Sandy Bridge до 5-гигагерцовой отметки планка простого разгона (без применения специальных методов охлаждения) так и остаётся недостижимой для всех их последователей. Более того, в процессорах Broadwell-DT положение ухудшилось до того, что нормальным стало считаться достижение весьма скромных частот порядка 4,2 ГГц. Всё это не внушало особого оптимизма и в отношении Skylake-S, которые выпускаются по точно такому же техпроцессу с 14-нм нормами и трёхмерными транзисторами второго поколения.
Однако реальность оказалась не столь печальной. Внесённые инженерами Intel микроархитектурные изменения улучшили частотный потенциал процессоров нового поколения, и к ним вернулась способность работы на скоростях, достаточно ощутимо превышающих номинальные. На руку оверклокерам сыграло и вынесение конвертера питания (FIVR) из процессора на материнскую плату, что, с одной стороны, увеличило ту роль, которую играет в разгоне материнская плата, но, с другой стороны, позволило реализовать качественные и мощные схемы питания CPU, рассчитанные на нагрузку, которая существенно превышает штатную.
Всё это подтвердилось в процессе практических экспериментов по разгону Skylake-S, которые мы провели, используя материнскую плату ASUS Z170-Deluxe и воздушный кулер Noctua NH-U14S с имеющимися в нашей лаборатории образцами Core i7-6700K и Core i5-6600K. В процессе испытаний увеличение рабочих частот процессоров выполнялось привычным путём – через изменение коэффициента умножения, который в процессорах K-серии традиционно не блокируется.
Старший четырёхъядерник Core i7-6700K легко смог разогнаться до частоты 4,6 ГГц. Всё что потребовалось для достижения стабильности системы в таком состоянии, – это увеличение напряжения питания на CPU до примерно 1,33 В. Правда, для поддержания постоянного уровня напряжения вновь пришлось вспомнить об опции UEFI BIOS CPU Load-Line Calibration, которая управляет обратной связью цифрового конвертера питания на материнской плате и позволяет противодействовать падению напряжения на процессоре под нагрузкой.
В таком состоянии температура CPU при тестировании стабильности в LinX 0.6.5 оставалась в пределах 93 градусов, что можно считать вполне приемлемым режимом, если принять во внимание, что троттлинг у Skylake включается при достижении уровня 100 градусов.
Второй побывавший в наших руках процессор, Core i5-6600K, разогнался немного хуже. При увеличении его напряжения питания до 1,31 В максимальная частота, при которой сохранялась стабильность, составила 4,5 ГГц.
Максимальная температура при проверке устойчивости разогнанной системы составила 89 градусов.
Стоит уточнить, что при оверклокерских экспериментах мы не ставили своей целью выжать из процессоров все соки. Достигнутые частоты — 4,5–4,6 ГГц – это такой разгон, при котором Skylake-S можно долгосрочно эксплуатировать без опасений преждевременной деградации и потери стабильности. Однако эти же экземпляры Core i7-6700K и Core i5-6600K вполне возможно было бы разогнать и на 100 МГц посильнее, если взять кулер помощнее и закрыть глаза на опасное приближение температуры к 100-градусной границе. Поэтому можно ожидать, что удачные серийные Core i7-6700K и Core i5-6600K смогут стабильно работать и на частотах порядка 4,7 ГГц при использовании мощных серийных охлаждающих систем.
Однако рассчитывать, что Skylake-S станут новой оверклокерской иконой, всё-таки не следует. Дело в том, что они имеют тот же недостаток, что и предшественники, – их теплораспределительная крышка контактирует с полупроводниковым кристаллом через слой полимерного термоинтерфейсного материала с далеко не идеальной теплопроводностью. Поэтому снимать тепло с чипов Skylake-S получается не столь эффективно, как это удавалось в процессорах поколения Sandy Bridge, где крышка соединялась с кристаллом с помощью бесфлюсовой пайки. И данный конструктивный недостаток заметно сдерживает оверклокерский потенциал новинок.
Но даже несмотря на всё это, при разгоне Skylake-S демонстрируют достаточно податливый характер. На увеличение напряжения питания они хорошо откликаются предсказуемым ростом частотного потенциала. И этот факт позволяет нам быть уверенными в том, что Skylake-S окажутся весьма востребованными инструментами в руках наиболее радикальной части оверклокерского сообщества. Привлечение экстремальных методов охлаждения наверняка позволит Core i7-6700K и Core i5-6600K обосноваться на вершинах оверклокерских рейтингов. Кроме того, неплохие результаты должно давать и практикуемое энтузиастами скальпирование Skylake с заменой интеловского полимерного термоинтерфейса другими материалами с более высокой теплопроводностью.
Кстати, дополнительную привлекательность процессорам Skylake-S как объектам для разгона придаёт ещё и то, что их, наконец, можно полноценно разгонять не только через увеличение множителя, но и путём изменения частоты базового тактового генератора – BCLK. Если раньше реально можно было задействовать лишь тройку значений этой частоты – 100/125/166 МГц (и их небольшую окрестность), то в Skylake-S поддерживается непрерывное изменение BCLK с шагом 1 МГц. Например, воспользовавшись этой возможностью, мы повторно разогнали Core i7-6700K до частоты 4,6 ГГц, не повышая его множитель свыше штатного значения 40x.
Как видите, при частоте BCLK, равной 115 МГц, немыслимой для процессоров прошлых поколений, система на базе Skylake полностью работоспособна. Фактически оверклокинг с изменением частоты базового тактового генератора теперь выполняется столь же просто, как и повышением множителя. Частоты шин PCI Express и DMI в платформе LGA1151 отвязаны от BCLK, поэтому такой разгон проводится без каких-либо осложнений. Единственное, при увеличении базовой частоты нужно не забывать увеличивать делитель для частоты DDR4 SDRAM и снижать множитель для частоты процессорного L3-кеша, так как они свою связь с BCLK сохранили.
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
3dnews.ru
