Lga 2011 v3


LGA2011-3 (Socket R3)

LGA2011-3 (второе название - Socket R3) — разъём, используемый для подключения к материнской плате процессоров микроархитектуры Haswell-E/EP и Broadwell-E/EP (список процессоров см. ниже). Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов.

Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.

Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).

Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.

Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).

Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.

Intel X99 Intel C612
Год выхода 2014
Техпроцесс изготовления 32 nm
TDP 6,5 W 7 W
Системная шина DMI 2 (5GT/s)
Поддержка многопроцессорной конфигурации - +
Макс. количество процессоров 1 2
Поддержка разгона + -
Устанавливаемая память DDR4
Каналов памяти (на каждый процессор) 4
Макс. количество разъемов памяти на канал 2 3
Интегрированная графика -
Конфигурации шины PCI Express 3.0 процессора 1x162x162x16 + 1x8

5x8

Количество линий PCI Express 2.0 чипсета 8
Конфигурации PCI Express чипсета х1, х2, х4
Макс. количество портов USB 14
USB 3.0 до 6
USB 2.0 до 14 до 8
Макс. количество портов SATA 3 (6,0 Гбит/с) 10
RAID +
PCI-e x4 (M.2) +
Интегрированный сетевой адаптер 1 GbE
Версия встроенного ПО Intel ME 9.1
Поддержка технологий
Intel VT-d + +
Intel vPro - -
Intel HD Audio + +
Intel Rapid Storage + -
Intel Smart Response + -
Intel Rapid Start + -
Intel Trusted Execution - +

(размещены в порядке снижения индекса быстродействия)

www.chaynikam.info

LGA 2011

LGA 2011 o zócalo R, es un zócalo o socket de CPU destinado a ser utilizado por los microprocesadores de gama alta con la microarquitectura Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell e Intel Xeon.

Visión general

Remplaza la anterior generación de zócalos Intel LGA 1366 (zócalo B) y LGA 1567 (zócalo LS) en la gama de alto rendimiento en equipos de sobremesa y servidores de la marca.[1]​ Tiene 2011 superficies conductoras LGA incorporadas en el zócalo que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador.

Tecnologías

Utiliza QPI para conectar la CPU a CPUs adicionales y el puente sur en un sistema de dos zócalos. DMI 2.0 conecta los procesadores Sandy Bridge e Ivy bridge de la serie E con el chipset Intel X79 y Hasswell de la serie E con el chipset x99. La CPU realiza las funciones de puente norte, como el control de la memoria, PCIe de control, DMI, FDI, y otras funciones integradas en el chip.

Es compatible con procesadores Intel Core i7 Extreme Edition Sandy Bridge e Ivy Bridge de la serie E con cuatro canales de memoria DDR3-1600,[2]​ así como, 40 pistas PCIe 2.0 o 3.0.[3]​ Estos tienen hasta seis núcleos con 15 MiB de caché L3 compartida en un bus en anillo y un controlador de cuatro canales de memoria DDR3, también es compatible con procesadores Haswell-E de la misma serie también cuenta con 4 canales de memoria DDR4 y tiene hasta 8 núcleos con 20 MB de memoria cache L3 compartida. .

Las placas base con el zócalo LGA 2011 tienen cuatro u ocho ranuras DIMM que permite usar un máximo de 32 GiB, 64 GiB o 128 GiB de memoria RAM.[4]​

Compatibilidad

Los microprocesadores Intel Core i7 Extreme Edition del tipo Sandy Bridge e Ivy Bridge Tienen como máximo 6 núcleos con 15 MiB de caché L3 compartida en un bus en anillo y un controlador de cuatro canales de memoria DDR3, en el caso del Haswell tiene ocho núcleos como máximo con 20 MB de cache L3 compartida y controlador de cuatro canales DDR4.

Chipsets

Nombre CPU Máximo de Ranuras y tipo de canales Overclocking GPU integrado RAID 0/1/5/10 Máximo de puertos USB (USB 3.0) Máximo de puertos SATA(SATA 3.0) Configuración principal PCIe Secundaria PCIe PCI Intel Rapid Storage Technology Smart Response Technology Fecha de Lanzamiento
X79[3]​ X99[5]​
Sandy Bridge-E, Ivy Bridge-E[6]​ Haswell-E, Broadwell-E
8 y Quad-channel ddr3 8 y Quad-channel ddr4
 Sí  Sí
 No  No
 Sí  Sí
14 (0)[7]​ 14 (6)
6 (2)[7]​ 10 (10)[7]​
40 × PCIe lanes[8]​ 40 × PCIe lanes 2 ×16 + 1 ×8, 5 ×8[8]​
8 × PCIe 2.0 (5GT/s) 8 × PCIe 2.0 (8GT/s)
 No  No
 Sí  Sí
 No  Sí
14 de noviembre de 2011 29 de agosto de 2014

Procesadores de sobremesa

Imagen de los pads de un microprocesador Intel Core i7 Procesador Núcleos Subprocesos Vel. del Reloj Frecuencia turbo Multiplicador* Caché L2 Caché L3 TDP Lanzamiento[9]​ Precio (dólares EE. UU.)[10]​
Core i7 Extreme 5960X 8 16 3.00 GHz 3.50 GHz desbloqueado 6 x 256 KiB 20 MiB 140 W 29 de agosto de 2014 $1058
Core i7 Extreme 5930k 6 12 3.50 GHz 3.70 GHz desbloqueado 6 x 256 KiB 15 MiB 140 W 29 de agosto de 2014 $594
Core i7 Extreme 5820k 6 12 3.30 GHz 3.60 GHz desbloqueado 6 x 256 KiB 15 MiB 140 W 29 de agosto de 2014 $396
Core i7 Extreme 4960X 6 12 3.40 GHz 4.00 GHz desbloqueado 6 x 256 KiB 15 MiB 130 W 19 de septiembre de 2013 $1059
Core i7 Extreme 4930k 6 12 3.30 GHz 3.90 GHz desbloqueado 6 x 256 KiB 12 MiB 130 W 19 de septiembre de 2013 $594
Core i7 Extreme 4820k 4 8 3.30 GHz 3.90 GHz desbloqueado 6 x 256 KiB 10 MiB 130 W 19 de septiembre de 2013 $332
Core i7 Extreme 3970X 6 12 3.40 GHz 4.00 GHz desbloqueado 6 x 256 KiB 15 MiB 140 W 14 de noviembre de 2011 $990[8]​
Core i7 Extreme 3960X 6 12 3.30 GHz 3.90 GHz desbloqueado 6 x 256 KiB 15 MiB 130 W 14 de noviembre de 2011 $990[8]​
Core i7 3930K 6 12 3.20 GHz 3.80 GHz desbloqueado 6 x 256 KiB 12 MiB 130 W 14 de noviembre 2011 $555[8]​
Core i7 3820 4 8 3.60 GHz 3.90 GHz Parcialmente desbloqueado 4 x 256 KiB 10 MiB 130 W Q1 2012 TBA[8]​
  • Todos los modelos implementan MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, mejorada tecnología Intel SpeedStep (EIST), Intel 64, XD bit (una implementación NX bit), TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, Hyper-threading.
  • Los procesadores Sandy Bridge-E no incluyen la refrigeración estándar incluida en los procesadores de intel anteriores, en su lugar la marca planea ofrecer su propio sistema de refrigeración líquida, que se venderá por separado.[11]​

Historia

Este zócalo fue lanzado el 14 de noviembre de 2011. La versión para el chipset x99 fue lanzada el 29 de agosto de 2014

Predecesores

LGA 1366
Artículo principal: LGA 1366

LGA 1366 o Socket B, es un zócalo de CPU, compatible con los microprocesadores Intel Intel Core i7.

LGA 1567
Artículo principal: LGA 1567

LGA 1567 o zócalo LS, es un zócalo de CPU destinado a ser utilizado por los microprocesadores de la microarquitectura Nehalem y Xeon

Sucesor

Su sucesor es el LGA 2011-v3.

Referencias

  1. ↑ Real World Technologies (25 de septiembre de 2010). «Real World Technologies - Intel's Sandy Bridge Microarchitecture». Realworldtech.com. Consultado el 22 de agosto de 2011. 
  2. ↑ «Sandy Bridge-E and MSI X79 preview». 28 de septiembre de 2011. Consultado el 28 de septiembre de 2011. 
  3. ↑ a b «X79 Express And Another New Processor Interface». Tom's Hardware. 12 de septiembre de 2011. Consultado el 12 de septiembre de 2011. 
  4. ↑ «LGA 2011 and Sandy Bridge-E News from IDF 2011». X-Bit. 16 de septiembre de 2011. Consultado el 1 de noviembre de 2011. 
  5. ↑ «Intel Core i7-5960X, -5930K And -5820K CPU Review: Haswell-E Rises». Tom's Hardware. 29 de agosto de 2014. Consultado el 29 de agosto de 2014. 
  6. ↑ «Intel Ivy Bridge-E Slated For Q4 2012, Compatible with Sandy Bridge-E». Vr-zone.com. 18 de noviembre de 2011. Consultado el 18 de noviembre de 2011. 
  7. ↑ a b c «Intel Core i7-3960X Review: Sandy Bridge-E And X79 Express». Tom's Hardware. 14 de noviembre de 2011. Consultado el 14 de noviembre de 2011. 
  8. ↑ a b c d e f «Intel Sandy Bridge-E “Core i7 3960X” Benchmarks and Slides Unveiled». Wccftech.com. 12 de noviembre de 2011. Consultado el 12 de noviembre de 2011. 
  9. ↑ «Intel Roadmap Leaked: Sandy Bridge Enthusiast Specs». Overclockers. Consultado el 22 de agosto de 2011. 
  10. ↑ «Intel's Sandy Bridge-E priced, don't expect any surprises by». Vr-zone.com. 15 de agosto de 2011. Consultado el 22 de agosto de 2011. 
  11. ↑ «IDF: Intel shows off liquid cooler, DX79SI motherboard for Sandy Bridge-E processors». 13 de septiembre de 2011. Consultado el 15 de septiembre de 2011. 

es.wikipedia.org

Intel представила процессоры Haswell-E и платформу LGA2011-v3

Компания Intel сегодня представила новую настольную платформу для требовательных пользователей, которым нужна максимальная производительность, масштабируемость и возможности для разгона. Энтузиасты откровенно заждались серьезного обновления LGA2011. С выходом чипов Haswell-E и материнских плат на базе Intel X99 в распоряжении желающих собрать максимально скоростную систему оказываются 6/8-ядерные процессоры с самой прогрессивной микроархитектурой, память DDR4 и современная платформа LGA2011-v3 с расширенным набором доступных опций.

Впервые Intel предлагает для десктопной платформы 8-ядерные процессоры. Подобного обновления многие энтузиасты ожидали еще на момент выхода Ivy Bridge-E, однако ввиду особенностей топологии кристаллов, старшая модель предыдущего поколения была ограничена шестью ядрами. А вот флагман Haswell-E получил в свое распоряжение 8 полноценных вычислительных блоков x86. Если учесть поддержку технологии Hyper-Threading, то мы имеем процессор, способный одновременно обрабатывать до 16 потоков данных.

Компания AMD начала предлагать 8-ядерные чипы еще в 2011 году. Однако архитектура Bulldozer/Piledriver, на которой основаны чипы AMD FX 8xxx, предполагает использование четырех двухъядерных модулей с некоторыми общими блоками, что в ряде задач может ограничивать производительность CPU. В случае с Haswell-E речь идет о 8-ядерном чипе с полновесными независимыми вычислителями x86.

Для производства Haswell-E применяется уже хорошо отлаженный 22-нанометровый техпроцесс с использованием 3D-транзисторов Tri-Gate. Восьмиядерный чип включает 2,6 млрд транзисторов, которые размещаются на кремниевом кристалле площадью 356 мм². Cравнивая эти показатели с таковыми для Ivy Bridge-E (1,86 млрд и 257 мм²), отметим, что площадь кристалла увеличилась примерно на 38%, при этом количество транзисторов возросло почти на 40%. Архитектурные изменения, увеличение количества ядер и объема общей кеш-памяти требуют определенных затрат.

Для использования процессоров Haswell-E понадобится материнская плата с новым разъемом – LGA2011-v3. Новые чипы нельзя использовать с платами LGA2011, равно как и Sandy Bridge-E/Ivy Bridge-E устанавливать на новую платформу.

Haswell-E очень просто визуально отличить от предшественников по оригинальной форме теплораспределительной крышки.

Cемейство Haswell-E

Линейка процессоров Haswell-E на старте включает три модели и в данном случае речь идет только о Core i7. Флагман – Core i7-5960X – имеет восемь вычислительных ядер и 20 МБ кеш-памяти третьего уровня. Базовая частота процессора составляет 3 ГГц, при этом, в зависимости от характера нагрузки, чип может ускоряться вплоть до 3,5 ГГц. Модель Core i7-5930K оснащена шестью ядрами, а объем общей кеш-памяти составляет 15 МБ. Меньшее количество вычислительных блоков в данном случае компенсирует повышенная частота. При базовых 3,5 ГГц благодаря работе системе динамического авторазгона Turbo Boost 2.0, вычислительные блоки могут ускоряться до 3,7 ГГц. Младшая модель линейки Haswell-E также имеет шесть ядер. Кроме того, чип Core i7-5820K получил в свое распоряжение все те же 15 МБ кеш-памяти и неплохую частотную формулу – 3,3/3,6 ГГц. Впрочем, учитывая разблокированный множитель всех представленных чипов позволяет при необходимости подкорректировать рабочую частоту, которая будет ограничена лишь потенциалом конкретного экземпляра процессора и эффективностью системы охлаждения.

На момент анонса интересной особенностью чипов для платформы LGA2011 стал четырехканальный контроллер памяти. В рамках настольной системы такое решение выглядело необычно, но, если учесть, что используемые версии процессоров фактически являются «одомашненными» модификациями серверных процессоров Intel Xeon, то здесь нет ничего удивительного. Процессоры Haswell-E унаследовали четырехканальный контроллер, однако в данном случае речь идет о памяти нового стандарта – DDR4.

Согласно спецификации, все представленные чипы поддерживают память DDR4-2133. Преимуществом ОЗУ нового стандарта является увеличенная пропускная способность в сравнении с таковой для DDR3, а также улучшенная энергоэффективность. Стандартное напряжение питания модулей DDR4 составляет 1,2 В, вместо 1,5/1,65 В, характерных для планок DDR3. В этом случае можно ожидать уменьшения энергопотребления ОЗУ в рамках 20–30%. В ультимативном настольном ПК, на фоне других потребителей энергии, такая экономия будет слабо заметна, но для серверных систем такая экономия точно не помешает.

Две старшие модели получили в свое распоряжение 40 линий шины PCI Express 3.0. Количество доступных линков в случае с Core i7-5820K составляет 28. Напомним, что процессоры для платформы LGA1150 располагают 16 линиями PCI Express. Большое количество линков PCI-E позволяет создавать в рамках платформы LGA2011-v3 серьезные мультиадаптерные конфигурации, оставляя высокую пропускную способность для всех подключаемых видеокарт. Старшим моделям, например, доступен режим x16+x16+x8, тогда как младшая позволяет использовать комбинацию x16+x8+x4.

Для всех чипов Haswell-E заявлен TDP на уровне 140 Вт, то есть на 10 Вт выше, чем у Ivy Bridge-E. Данный показатель определяет требования к системе охлаждения для эффективного отвода тепла и работоспособности процессора в штатном режиме. Размер кристалла заметно увеличился при тех же нормах производства – 22 нм. Потому даже при очень хорошей шлифовке техпроцесса и внутренних оптимизациях некоторого увеличения энергопотребления не избежать. Впрочем, здесь важно понимать отличие между фактическим потреблением чипов и заявленным TDP. Реальное положение дел покажут лишь практические замеры.

В комплекте с процессором не будут поставляться базовые системы охлаждения. Производитель справедливо полагает, что владелец подобного процессора наверняка будет использовать оригинальный кулер соответствующей эффективности.

Систем охлаждения, которые справятся Haswell-E, на рынке более, чем достаточно. Конструкция крепления кулеров на системах с LGA2011-v3 не изменилась. Это значит, что модели охладителей, сертифицированные для LGA2011 можно использовать и для новых CPU. Помимо воздушных СО, актуальны и жидкостные системы. Например, Intel предлагает использовать СВО TS13X, которая была представлена еще год назад, одновременно с анонсом чипов Ivy Bridge-E.

Теперь о наиболее интригующем – стоимости новых CPU. Не изменяя давних традиций, Intel установила для топовой модели символичный ценник в $999. Восьмиядерный процессор по цене 6-ядерного флагмана предыдущего поколения. Еще до анонса были предположения, что стоимость Core i7-5960X будет выражаться четырехзначным числом, но производитель не превысил психологический барьер.

Рекомендованная цена Core i7-5930K составляет $583. Ожидаемо для средней шестиядерной модели. Точно такой же ценник имеет Core i7-4930K, которому новинка фактически приходит на смену.

Младшая модель – Core i7-5820K – стоит на 20% дороже Core i7-4820K – $389 vs. $323. Однако здесь важно отметить, что чип Haswell-E является 6-ядерным, тогда как процессор Ivy Bridge-E – 4-ядерный. Если ранее на покупку самого доступного шестиядерника Intel нужно было бы потратить порядка $600, то теперь такое удовольствие обойдется на $200 дешевле. Сэкономить получается не мелочь и это приятно.

Платформа LGA2011-v3

В контексте платформ для настольных систем преемственность поколений хороша с той точки зрения, что позволяет пользователю апгрейдить свою систему без замены материнской платы, но, с другой стороны, если срок жизни платформы достаточно велик, к финишу функциональность такого решения может быть отчасти ограничена. Так, производителям материнских плат приходилось с помощью дополнительных контроллеров наращивать возможности устройств на базе Intel X79. Спустя три года после анонса возможностей чипсета уже не всегда была достаточна, а дополнительные «компенсаторы» не всегда равноценны нативным решением, к тому же расходуют линки PCI Express.

Для платформы LGA2011-v3 компания Intel предлагает новый чипсет – Intel X99, который оснащен лучше предшественника (Intel X79).

Прежде всего, отметим, что Intel X99 получил контроллер на 10 портов SATA, при этом все каналы имеют пропускную способность 6 Гб/c. Intel X79 предоставлял только 6 линков SATA, причем только два из них имели пропускную способность 6 Гб/c, тогда как еще четыре – 3 Гб/c. Чипсет теперь имеет нативную USB 3.0, поддерживая 6 портов скоростной шины и еще 8 портов USB 2.0. Поддержка Intel Rapid Storage Technology 13.1 позволит организовать ээфективное использование накопителей, подключенных с помощью PCI-E.

itc.ua

ASUS X99-A II LGA 2011-v3 ATX Intel

General Features

RGB Lighting

Manufacturer Features

Supports Intel 14 nm CPU; ASUS Exclusive Features: Remote GO!, USB BIOS Flashback, MemOK!, AI Suite 3, Ai Charger+, USB Charger+, M.2 & SATA Express, Anti-Surge, Onboard Button : Power/Reset, ASUS UEFI BIOS EZ Mode featuring friendly graphics user interface, USB 3.1 Boost, Turbo LAN, Crystal Sound 3, EZ XMP ASUS Exclusive Features, Mobo Connect, PC Cleaner

Overclocking Features

5-Way Optimization

Microsoft Certifications

Windows 8 Ready Windows 10 Ready

Windows 7 Ready

Manageability

Supported Chipset Technologies

Intel Smart Response Technology Intel Rapid Recover Technology

Supported CPU Technologies

Intel Turbo Boost 2.0 Technology

Intel CPU Support

Core i7

Supported Memory Technologies

Extreme Memory Profile (XMP)

Maximum Memory Supported Per Slot

16GB

Memory Speeds Supported

DDR4 3333 O.C., 3300 O.C., 3200 O.C., 3000 O.C., 2800 O.C., 2666 O.C., 2400 O.C., 2133

Memory Slots

8 x 288pin DIMM

Max Memory Supported

128GB

Memory Channel Support

Quad Channel

Onboard Graphic Chipset

Onboard Graphics Not Supported

Multi-GPU Support

3-Way SLI 3-Way CrossfireX Quad SLI

Quad CrossfireX

M.2 Port Type

SATA Express

1 x Socket 3 M Key 1 x U.2

1 x SATA Express

RAID Support

RAID 0 RAID 1 RAID 5

RAID 10

Audio Chipset

Realtek ALC1150

Supported Network Technologies

Wake On Lan PXE Boot

Energy Efficient Ethernet 802.3az

LAN Speed

10/100/1000Mbps

USB 2.0

4 x USB 2.0 (Type-A)

USB 3.1

1 x USB 3.1 (Gen 2 Type-C) 5 x USB 3.1 (Gen 1 Type-A)

LAN Ports

1 x 10/100/1000 RJ-45 LAN

Audio Ports

1 x SPDIF Optical Digital Audio 1 x 3.5 mm Microphone 1 x 3.5 mm Line-In 1 x 3.5 mm Front Speaker 1 x 3.5 mm Rear Speaker

1 x 3.5 mm Subwoofer

Digital Audio

1 x Optical

Headers

1 x CPU Fan Header 1 x Water Pump Header 1 x Front Audio Header 1 x TPM Header 1 x S/PDIF-Out Header 1 x Thunderbolt Header 1 x Water Cooling Fan Header 1 x COM Port Header 1 x RGB Header

2 x Chassis Fan Connector

USB

2 x USB 3.1 Headers (supports 4 additional USB 3.1 Gen1 ports) 2 x USB 2.0 Headers (supports 4 additional USB 2.0 ports)

Other I/O

1 x Clearing CMOS Jumper 1 x Thermal Sensor Connector 1 x CPU OV 1 x Power Button

1 x Reset Button

Power Connectors

1 x 8-pin +12 V Connector 1 x 24-pin EATX Connector

1 x 4-pin +12 V Connector

ATX Connector

24-pin EATX Power Connector

Depth

9.61 in. (244.00 mm)

Width

12.00 in. (304.80 mm)

What's in the Box

ATX Motherboard x1, Serial ATA 6.0Gb/s cables x4, RGB LED extension cable x1, CPU Installation Tool x1, ASUS SLI bridge x1, ASUS Q-Shield x1, Q-connector x1, M.2 screw package x1, User's manual x1, Supporting DVD x1

www.microcenter.com


Смотрите также