Ядро skylake 2015


В 2015 году выйдет процессор Intel Core Skylake

     В этом году компания Intel заменит свои процессоры Haswell на новые под названием Broadwell. Они же в свою очередь в 2015 году будут заменены новым поколением процессоров Skylake.

     Как и предыдущие версии, процессор Skylake будут делать по 14-нанометровым нормам. Но в нем значительно будет улучшен графический контроллер. Если быть точным, то в нем графический контроллер будет стоять 9 поколения. Это будет один из первых процессоров, который поддерживает оперативную память стандарта DDR4. Так же у новинки есть интерфейс PCI Express 4.0, у которой пропускная способность в 2 раза больше предыдущей версии.

     По словам производителя, процессор будет иметь четыре варианта исполнения. Ниже перечислю, какие марки и для чего они. 1. SLK-S – будет использоваться в настольных ПК. 2. SLK-U – Intel выпустит их для ультрабуков. Их главная особенность низкое энергопотребление. 3. SLK-Y – будет применяться в десктопах и моноблоках. 4. SLK-H – для стандартных ноутбуков.

     У каждого варианта есть свои минусы и плюсы. Поэтому каждый из вариантов предназначен для определенного класса ПК. Так же хотелось бы обратить Ваше внимание на высокую пропускную способность интерфейса SATA Express – 16 Гбит/с. К сведению пропускная способность SATA 3.0 составляет 6 Гбит/с.

     Дополнительно Вашему вниманию хочу представить статью о новой материнской плате Q1900TM-ITX для моноблоков.

www.pc-aio.ru

Обзор процессора Intel® Core™ 6-го поколения (Skylake)

Процессоры Intel® Core™ 6-го поколения (Skylake) появились в 2015 году. Благодаря целому ряду усовершенствований на уровне ядра, «системы на кристалле» и на уровне платформы, по сравнению с 14-нм процессором предыдущего поколения (Broadwell), процессор Skylake пользуется огромной популярностью в устройствах самых разных типов, предназначенных для работы, творчества и игр. В этой статье приводится обзор основных возможностей и усовершенствований Skylake, а также новые модели использования, такие как пробуждение по голосовым командам и вход в систему по биометрическим данным в ОС Windows* 10.

Архитектура Skylake

Процессоры Intel Core 6-го поколения производятся по 14-нм технологии с учетом более компактного размера процессора и всей платформы для использования в устройствах разных типов. При этом также повышена производительность архитектуры и графики, реализованы расширенные средства безопасности. На рис. 1 показаны эти новые и улучшенные возможности. Фактическая конфигурация в устройствах ОЕМ-производителей может различаться.

Рисунок 1.Архитектура Skylake и сводка усовершенствований [1].

Основные направления развития процессоров

Производительность

Повышение производительности напрямую обусловлено предоставлением большего количества инструкций исполняющему блоку: за каждый тактовый цикл выполняется больше инструкций. Такой результат достигается за счет улучшений в четырех категориях [Ibid].

  • Улучшенный внешний интерфейс. Благодаря более точному предсказанию ветвления и повышенной вместимости увеличивается скорость декодирования инструкций, упреждающая выборка работает быстрее и эффективнее.
  • Улучшенное распараллеливание инструкций. За каждый такт обрабатывается больше инструкций, при этом параллельное выполнение инструкции улучшено благодаря более эффективной буферизации.
  • Улучшенные исполняющие блоки (ИБ). Работа исполняющих блоков улучшена по сравнению с прежними поколениями за счет следующих мер:
    • Укорочены задержки.
    • Увеличено количество ИБ.
    • Повышена эффективность электропитания за счет отключения неиспользуемых блоков.
    • Повышена скорость выполнения алгоритмов безопасности.
  • Улучшенная подсистема памяти. В дополнение к улучшению внешнего интерфейса, параллельной обработке инструкций и исполняющих блоков усовершенствована и подсистема памяти в соответствии с пропускной способностью и требованиями производительности перечисленных выше компонентов. Для этого использованы следующие меры:
    • Повышенная пропускная способность загрузки и сохранения.
    • Улучшенный модуль упреждающей выборки.
    • Хранение на более глубоком уровне.
    • Буферы заполнения и обратной записи.
    • Улучшенная обработка промахов страниц.
    • Повышенная пропускная способность при промахах кэша второго уровня.
    • Новые инструкции управления кэшем.

Рисунок 2.Схема микроархитектуры ядра Skylake

На рис. 3 показано улучшение параллельной обработки в процессорах Skylake по сравнению с процессорами прежних поколений (Sandy Bridge — второе, а Haswell — четвертое поколение процессоров Intel® Core™).

Рисунок 3.Улучшенное распараллеливание по сравнению с прежними поколениями процессоров

Благодаря усовершенствованиям, показанным на рис. 3, производительность процессора возросла на 60 % по сравнению с ПК пятилетней давности, при этом перекодирование видео осуществляется в 6 раз быстрее, а производительность графической подсистемы выросла в 11 раз.

Рисунок 4.Производительность процессора Intel® Core™ 6-го поколения по сравнению с ПК пятилетней давности

  1. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel® Core™ i5-6500 и Intel® Core™ i5-650 в тесте SYSmark* 2014.
  2. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel® Core™ i5-6500 и Intel® Core™ i5-650 в тесте Handbrake с QSV.
  3. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel® Core™ i5-6500 и Intel® Core™ i5-650 в тесте 3DMark* Cloud Gate.

Подробные результаты сравнения производительности настольных ПК и ноутбуков см. по следующим ссылкам:

Производительность настольных компьютеров: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/desktop/6th-gen-core-i5-6500.html

Производительность ноутбуков: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/laptop/6th-gen-core-i5-6200u.html

Экономия электроэнергии

Настройка ресурсов на основе динамического потребления

В устаревших системах используется технология Intel® SpeedStep® для балансировки производительности и расхода электроэнергии с помощью алгоритма подключения ресурсов по запросу. Этот алгоритм управляется операционной системой. Такой подход неплох для постоянной нагрузки, но неоптимален при резком повышении нагрузки. В процессорах Skylake технология Intel® Speed Shift передает управление оборудованию вместо операционной системы и дает возможность процессору перейти на максимальную тактовую частоту примерно за 1 мс, обеспечивая более точное управление электропитанием[3].

Рисунок 5.Сравнение технологий Intel® Speed Shift и Intel® SpeedStep®

На приведенном ниже графике показана скорость реагирования процессора Intel® Core™ i5 6200U с технологией Intel Speed Shift по сравнению с технологией Intel SpeedStep.

  • Скорость реагирования выросла на 45 %.
  • Обработка фотографий на 45 % быстрее.
  • Построение графиков на 31 % быстрее.
  • Локальные заметки на 22 % быстрее.
  • Средняя скорость реагирования выросла на 20 %.

Дополнительная оптимизация электропитания достигается за счет динамической настройки ресурсов на основе их потребления: путем снижения мощности неиспользуемых ресурсов с помощью ограничения мощности векторных расширений Intel® AVX2, когда они не используются, а также с помощью снижения потребляемой мощности при бездействии.

Мультимедиа и графика

Видеоадаптер Intel® HD Graphics воплощает целый ряд усовершенствований с точки зрения обработки трехмерной графики, обработки мультимедиа, вывода изображения на экран, производительности, электропитания, возможности настройки и масштабирования. Это весьма мощное устройство в семействе встроенных в процессор графических адаптеров (впервые появившихся в процессорах Intel® Core™ второго поколения). На рис. 6 сравниваются некоторые из этих усовершенствований, обеспечивающих повышение производительности графики более чем в 100 раз[2].

[Пиковое значение FLOPS шейдера при частоте 1 ГГц]

Рисунок 6.Возможности графической подсистемы в разных поколениях процессоров

Рисунок 7.Улучшение обработки графики и мультимедиа в разных поколениях

Микроархитектура 9-го поколения

Графическая архитектура 9-го поколения аналогична микроархитектуре графики 8-го поколения процессоров Intel® Core™ Broadwell (5-го поколения), но улучшена с точки зрения производительности и масштабируемости. На рис. 8 показана блок-схема микроархитектуры поколения 9[8], состоящей из трех основных компонентов.

  • Экран. С левой стороны.
  • Вне среза. L-образная часть в середине. Включает поточный обработчик команд, глобальный диспетчер потоков и графический интерфейс (GTI).
  • Срез. Включает исполняющие блоки (ИБ).

По сравнению с 8-м поколением микроархитектура 9-го поколения отличается более высокой максимальной производительностью на 1 Вт, повышенной пропускной способностью и отдельным контуром электропитания/тактов для компонента вне среза. Это позволяет более эффективно управлять электропитанием в таких режимах использования, как при воспроизведении мультимедиа. Срез является настраиваемым компонентом. Например, GT3 поддерживает до двух срезов (каждый срез с 24 исполняющими блоками), GT4 (Halo) может поддерживать до 3 срезов (цифра после букв GT означает количество исполняющих блоков на основе их использования: GT1 поддерживает 12 исполняющих блоков, GT2 — 24, GT3 — 48, а GT4 — 72 исполняющих блока). Архитектура допускает настройку в достаточно широких пределах, чтобы использовать минимальное количество исполняющих блоков в сценариях с низкой нагрузкой, поэтому потребление электроэнергии может составлять от 4 до более чем 65 Вт. Поддержка API графических процессоров 9-го поколения доступна в DirectX* 12, OpenCL™ 2.x, OpenGL* 5.x и Vulkan*.

Рисунок 8.Архитектура графических процессоров 9-го поколения

Подробнее об этих компонентах см. по адресу (ссылка IDF https://software.intel.com/sites/default/files/managed/c5/9a/The-Compute-Architecture-of-Intel-Processor-Graphics-Gen9-v1d0.pdf)

В число усовершенствований и возможностей обработки мультимедиа входят следующие[2]:

  • Потребление менее 1 Вт, потребление 1 Вт при проведении видеоконференций.
  • Ускорение воспроизведения необработанного видео с камеры (в формате RAW) с помощью новых функций VQE для поддержки воспроизведения видео RAW с разрешением до 4K60 на мобильных платформах.
  • Новый режим New Intel® Quick Sync Video с фиксированными функциями (FF).
  • Поддержка широкого набора кодеков с фиксированными функциями, ускорение декодирования с помощью ГП.

На рис. 9 показаны кодеки графического процессора поколения 9.

Примечание. Поддержка кодеков мультимедиа и обработки может быть доступна не во всех ОС и приложениях.

Рисунок 9.Поддержка кодеков процессорами Skylake

В число усовершенствований и возможностей работы экрана входят следующие:

  • Смешение, масштабирование, поворот и сжатие изображения.
  • Поддержка высокой плотности пикселей (разрешение свыше 4K).
  • Поддержка передачи изображения по беспроводному подключению с разрешением вплоть до 4K30.
  • Самостоятельное обновление (PSR2).
  • CUI X.X — новые возможности, повышенная производительность.

В процессорах Intel® Core™ I7-6700K предусмотрены следующие возможности для геймеров (см. рис. 10). Также поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0, технология гиперпоточности Intel® и возможность разгона. Прирост производительности по сравнению с ПК пятилетней давности достигает 80 %. Дополнительные сведения см. на этой странице: http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-i7ee-processor.html

  1. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel® Core™ i7-6700K и Intel® Core™ i7-875K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
  2. Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel® Core™ i7-6700K и Intel® Core™ i7-3770K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
  3. Описываемые возможности доступны в отдельных сочетаниях процессоров и наборов микросхем. Предупреждение. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может: (i) привести к снижению стабильности системы и снижению срока эксплуатации системы и процессора; (ii) привести к отказу процессора и других компонентов системы; (iii) привести к снижению производительности системы; (iv) привести к дополнительному нагреву или к другим повреждениям; (v) повлиять на целостность данных в системе. Корпорация Intel не тестирует и не гарантирует работу процессоров с техническими параметрами, отличными от установленных.

Рисунок 10.Возможности процессоров Intel® Core™ i7-6700K

Масштабируемость

Микроархитектура Skylake — это настраиваемое ядро: единая конструкция для двух направлений, одно — для клиентских устройств, другое — для серверов без ущерба для требований по мощности и производительности обоих сегментов. На рис. 11 показаны различные модели процессоров и их эффективность с точки зрения мощности для использования в устройствах разного размера и разных типов — от сверхкомпактных Compute Stick до мощных рабочих станций на основе Intel® Xeon®.

Рисунок 11.Доступность процессоров Intel® Core™ для различных типов устройств

Расширенные возможности безопасности

Расширения Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Intel SGX — это набор новых инструкций в процессорах Skylake, дающий возможность разработчикам приложений защищать важные данные от несанкционированных изменений и доступа посторонних программ, работающих с более высоким уровнем прав. Это дает приложениям возможность сохранять конфиденциальность и целостность конфиденциальной информации [1], [3]. Skylake поддерживает инструкции и потоки для создания безопасных анклавов, позволяя использовать доверенные области памяти. Дополнительные сведения о расширениях Intel SGX см. на этой странице: https://software.intel.com/en-us/blogs/2013/09/26/protecting-application-secrets-with-intel-sgx

Расширения защиты памяти Intel® (Intel® MPX): Intel MPX — новый набор инструкций для проверки переполнения буфера во время выполнения. Эти инструкции позволяют проверять границы буферов стека и буферов кучи перед доступом к памяти, чтобы процесс, обращающийся к памяти, имел доступ лишь к той области памяти, которая ему назначена. Поддержка Intel MPX реализована в Windows* 10 с помощью встроенных функций Intel MPX в Microsoft Visual Studio* 2015. В большинстве приложений C/C++ можно будет использовать Intel MPX: для этого достаточно заново скомпилировать приложения, не изменяя исходный код и связи с устаревшими библиотеками. При запуске библиотек, поддерживающих Intel MPX, в системах, не поддерживающих Intel MPX (процессоры Intel® Core™ 5-го поколения и более ранних), производительность никак не изменяется: ни повышается, ни снижается. Также можно динамически включать и отключать поддержку Intel MPX [1], [3].

Мы рассмотрели усовершенствования и улучшения архитектуры Skylake. В следующем разделе мы рассмотрим компоненты Windows 10, оптимизированные для использования преимуществ архитектуры Intel® Core™.

Новые возможности Windows 10

Возможности процессоров Intel Core 6-го поколения дополняются возможностями операционной системы Windows 10. Ниже перечислены некоторые основные возможности оборудования Intel и ОС Windows 10, благодаря которым платформы Intel® под управлением Windows 10 работают эффективнее, стабильнее и быстрее[3].

Ϯ Ведется совместная работа Intel и Майкрософт для реализации дальнейшей поддержки в Windows.

Рисунок 12.Возможности Skylake и Windows* 10

Кортана

Голосовой помощник Кортана корпорации Майкрософт доступен в Windows* 10 и дает возможность управлять компьютером с помощью голоса после произнесения ключевой фразы «Привет, Кортана!». Функция пробуждения по голосовой команде использует конвейер обработки звука на ЦП для повышения достоверности распознавания, но можно передать эту функцию на аппаратный цифровой сигнальный процессор звука со встроенной поддержкой Windows 10[3].

Windows Hello*

С помощью биометрического оборудования и Microsoft Passport* служба Windows Hello поддерживает различные механизмы входа в систему с помощью распознавания лица, отпечатков пальцев или радужки глаз. Система без установки каких-либо добавочных компонентов поддерживает все эти возможности входа без использования пароля. Камера переднего обзора Intel® RealSense™ (F200/SR300) поддерживает биометрическую проверку подлинности на основе распознавания лица[3].

Рисунок 13.Windows* Hello с технологией Intel® RealSense™

Фотографии на рис. 13 показывают, как реперные точки, обнаруженные на лице камерой F200, используются для идентификации пользователя и входа в систему. На основе расположения 78 реперных точек на лице создается шаблон лица при первой попытке пользователя войти в систему с помощью распознавания лица. При следующей попытке входа сохраненное расположение реперных точек, полученное камерой, сравнивается с сохраненным шаблоном. Возможности службы Microsoft Passport в сочетании с возможностями камеры позволяют добиться уровня безопасности с показателями ложного допуска в систему в 1 из 100 000 случаев и ложного отказа в допуске в 2–4 % случаев.

Ссылки

software.intel.com

Процессоры Intel в 2015 году - Broadwell и Skylake, спецификации и дата выхода

15.05.2015 | Категория: Новости Hardware | Разместил:

Крупнейшие производители настольных систем уже начали получать в свое расположение процессоры Intel Core пятого поколения, известные также как Broadwell. Судя по всему, эти процессоры пробудут на рынке не очень долго, так как уже в третьем квартале этого года их заменят процессоры Intel Core шестого поколения на микроархитектуре Skylake.

Настольный сегмент процессоров Intel Core пятого поколения “Broadwell” будет представлен двумя моделями: Intel Core i5-5675C и Intel Core i7-5775C. Оба этих процессора будут иметь свободный множитель и основаны на 14-нм технологическом процессе. К тому же эти процессоры разработаны для сокета Intel LGA 1150 и полностью совместимы с чипсетами Intel 9-ой серии – нужно лишь обновить BIOS.

Процессоры Intel Core i5-5675C и Core i7-5775C не являются прямыми преемниками Core i5-4690K и Core i7-4790K. В номенклатуре Intel процессор Core i7-5775C позиционируется как «P1+», в то время как Core i5-5675C позиционируется как «MS2+». В это же время Intel Core i7-4790K обозначается P1K, а Core i5-4690K – «MS2K». Иными словами, процессоры Broadwell не являются заменой Haswell, они являются новой ступенью. Оба процессора, Core i5-5675C и i7-5775C, имеют четыре вычислительных ядра, а объём кэша третьего уровня равен всего 4 и 6 Мегабайтам соответственно.

По сути, микроархитектура Broadwell – это архитектура Haswell, которая была переведена на новый 14-нм технологический процесс, аналогично 32-нм процессорам Sandy Bridge, которые были переведены на 22-нм технологический процесс и получили название Ivy Bridge. Наиболее серьёзным отличием Broadwell от Haswell, пожалуй, является 128 МБ памяти eDRAM, которую еще называют кэшем L4. Но это, как правило, касается моделей, имеющих конструктивное исполнение BGA, оснащенных графическим ядром Iris Pro 6200. Благодаря этому, интегрированная графика процессоров получила серьёзный прирост производительности, благодаря чему стала возможной поддержка разрешений 4K и 5K, а в MOBA-играх типа League Of Legends встроенная карта способна обеспечить комфортный уровень FPS.

Однако процессоры Intel Core i5-5775C и i5-5675C не получат длительный срок на рынке, так как уже в третьем квартале этого года, в период с июля по сентябрь, им на смену придет новая платформа – Intel Skylake. Skylake – это принципиально новая архитектура, которая также использует 14-нм литографические нормы. Процессорам Skylake потребуются новые материнские платы на чипсете Intel Z170 Express, так как они не совместимы с сокетом LGA1150 и используют гнездо LGA 1151. Но добавление одного контакта не единственная причина несовместимости. Процессоры Skylake будут иметь контроллер памяти, который поддерживает как память типа DDR3-1600, так и память типа DDR4. Стало быть, в ближайшее время мы сможем наблюдать на рынке материнских решения для Skylake как с DDR3, так и с DDR4. Не исключены и комбо-варианты плат, которые будут поддерживать оба типа памяти одновременно.

В модельном ряде Skylake предусмотрено два процессора со свободным множителем – Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K. Процессор Intel Core i7-6700K будет иметь тактовую частоту 4.0 ГГц (4.2 ГГц в режиме Turbo Boost), поддержку Hyper-Threading и 8 МБ кэша третьего уровня. Intel Core i5-6600K будет работать на тактовой частоте 3.6 ГГц (3.9 ГГц в режиме Turbo Boost) и 6 МБ кэша третьего уровня. Оба процессора будут иметь достаточно высокий уровень TPD в 95 Вт.

www.benchit.kz

Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом

Как всегда, модели линейки Core i7 поддерживают технологию Hyper-Threading. Ожидается, что Intel выпустит в скором времени линейку двухъядерных Core i3, которые будут иметь четыре потока. Выход настольных процессоров Broadwell лично меня насторожил. Во-первых, их было представлено всего четыре (и вряд ли появятся еще модели). Во-вторых, эти процессоры работают на низких частотах, если их сравнивать, например, с Devil’s Canyon. Появилось опасение, что Skylake-S окажутся в плане частот достаточно унылыми. Однако этого не произошло. Core i5-6600K, по сути, копирует частотные характеристики Core i5-4690K, а Core i7-6700K — Core i7-4790K. Лишь в режиме Turbo Boost флагманский Haswell на 200 МГц опережает топовый Skylake.

Есть у Core i5-6600K и Core i7-6700K еще несколько примечательных особенностей. Так, на себя обращает внимание кэш второго уровня. Теперь он работает в 4-канальном режиме, а не в 8-канальном. Уменьшение ассоциативности, с одной стороны, увеличивает пропускную способность, но, с другой стороны, увеличивает число промахов. Общая архитектура кэша соответствует поколению Haswell: 6 Мбайт для Core i5 и 8 Мбайт для Core i7. В процессорах Broadwell, напомню, используется несколько иная емкость SRAM-памяти: 4 Мбайт для Core i5 и 6 Мбайт для Core i7 соответственно.

Вторая особенность — увеличенный в сравнении с Haswell Refresh уровень TDP: с 88 Вт до 91 Вт. Удаление встроенного преобразователя питания заставило инженеров Intel несколько поднять напряжение процессоров Skylake до 1,2 В.

Боксовых вариантов Core i5-6600K и Core i7-6700K в продаже не будет. В Intel логично решили, что энтузиаст сам разберется, какую систему охлаждения ему приобрести. Стоимость новинок обычная, то есть чуть дороже предшественников. Однако в случае с процессорами Skylake необходимо сравнивать цену платформы в целом: «камня», материнской платы и кита памяти. Под таким углом LGA1151 окажется заметно дороже LGA1150.

www.ferra.ru


Смотрите также