Intel последние процессоры

Семейство процессоров Intel® Core™

Результаты тестов производительности основаны на тестировании от 2 октября 2018 г. и могут не отражать всех общедоступных обновлений безопасности. Подробная информация представлена в описании конфигурации. Ни одна система не может быть полностью защищена.Согласно результатам тестирования SYSmark* 2014 SE совокупных параметров процессора Intel® Core™ i9-9900K 9-го поколения в сравнении с процессором Intel® Core™ i7-8700K 8-го поколения. SYSmark* 2014 SE (Second Edition) — это тест для оценки производительности платформ Windows*, разработанный консорциумом BAPCo*. SYSmark — это тест, оценивающий производительность при реализации следующих сценариев использования ПК: офисные приложения для продуктивной работы, создание мультимедиа, быстродействие и анализ данных/финансовый анализ. В тесте SYSmark используются реальные приложения независимых поставщиков ПО, включая Microsoft* и Adobe*. Измеряемые характеристики: результат в тесте SYSmark SE 2014 и результаты для каждого сценария (во всех случаях лучшим является более высокий результат). Оценка эффективности: главным образом зависит от ЦП, чувствительна к частоте, количеству ядер и системной памяти. Включен QSV.

Конфигурация системы: процессор Intel® Core™ i9-9900K, расчетная мощность PL1 = 95 Вт, 8 ядер/16 потоков, до 5,0 ГГц в режиме Turbo, системная плата: GIGABYTE Z390, графика: NVIDIA GTX 1080Ti, системная память: 4 модуля DDR4 емкостью по 4 ГБ, подсистема хранения: твердотельный накопитель Intel® серии 760p с технологией NVMe* емкостью 512 ГБ, ОС: Windows* 10 RS4, сборка 1803, версия BIOS T0d с MCU 0x96.

Согласно результатам тестирования сценария «Игра в режиме мегазадачности» с использованием игры Total War: WARHAMMER II, в процессе которого сравнивался процессор Intel® Core™ i9-9900K 9-го поколения с процессором Intel® Core™ i7-6700K 6-го поколения. Сценарий «Игра в режиме мегазадачности» в игре Total War: WARHAMMER II: измерение частоты смены кадров во время игры, а также трансляции и записи игрового процесса при помощи OBS и Twitch.

Конфигурация системы: процессор Intel® Core™ i7-6700K, расчетная мощность PL1 = 95 Вт, 4 ядра/8 потоков, до 4,2 ГГц в режиме Turbo, системная плата: ASUS Z170MPLUS, графика: NVIDIA GTX 1080Ti, системная память: 4 модуля DDR4 емкостью по 4 ГБ, подсистема хранения: твердотельный накопитель Intel® серии 760p с технологией NVMe* емкостью 512 ГБ, ОС: Windows* 10 RS4, сборка 1803, версия BIOS 3805 с MCU 0xC2.

Согласно совокупным результатам теста SYSmark* 2014 SE (Second Edition): процессор Intel® Core™ i5-8265U, расчетная мощность PL1 = 15 Вт, 4 ядра/8 потоков, тактовая частота до 3,9 ГГц в режиме Turbo, графическая система: UHD-графика Intel® 620, память: 2 модуля памяти DDR4-2400 емкостью по 8 ГБ, подсистема хранения: твердотельный накопитель Intel® 760p, ОС: Microsoft Windows* 10 RS4, сборка 17134.112, BIOS: X150.B00.1807031951, MCU: 0x98. Процессор Intel® Core™ i5-4200U, расчетная мощность PL1 = 15 Вт, 2 ядра/4 потока, тактовая частота до 2,6 ГГц в режиме Turbo, графическая система: HD 4000, память: DDR3 емкостью 4 ГБ, подсистема хранения: твердотельный накопитель 545S емкостью 512 ГБ, ОС: Microsoft Windows* 10 Pro, сборка 10.0.17134.48, BIOS: HSWLPTU1.86C.0139.R01.1801190506, MCU: 0x23. WEBXPRT* 3. При использовании процессора Intel® Core™ i5-8265U 8-го поколения производительность при работе в Интернете выше до 1,8 раза по сравнению с 5-летним ПК.

Результаты эталонных тестов получены до применения недавних пакетов исправлений ПО и обновлений встроенного ПО, предназначенных для устранения уязвимостей под названием «Spectre» и «Meltdown». После установки этих обновлений данные результаты могут быть неприменимы к вашему устройству или системе.

Программное обеспечение и рабочие задачи, используемые в тестах оценки производительности, оптимизированы для обеспечения высокой производительности только с микропроцессорами Intel®. Тесты производительности, такие как SYSmark* и MobileMark*, проводятся для конкретных конфигураций вычислительных систем, компонентов, программного обеспечения, операций и функций. Любые изменения этих параметров могут привести к изменению конечных результатов. При принятии решения о покупке следует обращаться к другим источникам информации и данным тестирования производительности, в том числе к информации о производительности данного продукта в сочетании с другими продуктами. Подробная информация: https://www.intel.ru/benchmarks.

Согласно результатам измерений пропускной способности беспроводной связи по протоколу TCP на эталонной платформе Intel® Reference Platform с процессором Intel® Core™ i7-8565U и модулем беспроводной связи Intel® Wireless-AC 9560 (с каналами 2x2 160 МГц) по сравнению с OEM-платформой с процессором Intel® Core™ i5-4200U и адаптером 1x1 BGN (150 Мбит/с). Платформы были размещены на расстоянии 3 метра от точки доступа, технологии гигабитного соединения WiFi включены.

www.intel.ru

Процессоры Intel - сравнение основных характеристик

Процессоры Intel с момента своего первого появления около 50 лет назад, и до сих пор являются самыми передовыми разработками на рынке микроэлектроники. Именно Intel задаёт общие тенденции развития отрасли и определяет её будущее на десятки лет вперёд.

Быстродействие персонального компьютера (ПК) зависит в первую очередь от центрального процессора (ЦП). Существующие в настоящее время ЦП позволяют операционным системам не просто работать в режиме многозадачности, но и осуществлять его практически на аппаратном уровне. Новые ЦП, имеющие на своём кристалле несколько ядер, могут распределять выполнение программы среди них безо всяких проблем. Это существенно ускоряет быстродействие ПК в сравнении с теми показателями производительности, которые были у одноядерных систем.

В последнее время развитие электроники идёт очень быстрыми темпами. Фактически каждый год появляется новое поколение процессоров, существенно отличающееся от предыдущего. Столь высокая частота смены поколений ЦП многим очень не нравится, поскольку фактические различия в производительности иногда могут быть весьма незначительны, однако часто при этом изменяется аппаратная база всего ПК и приходится, чтобы поддерживать свое «железо» в актуальном состоянии, постоянно делать апгрейды с радикальной сменой всей начинки ЭВМ.

С другой стороны, с выходом каждого нового поколения совершенствуются методы обработки информации. Поэтому, если сравнить прогресс в отрасли за последние 10 лет, то он будет не меньше, чем за десятилетие, предшествующее ему, когда от конвейерной архитектуры перешли к полноценной потоковой поддержке и ЦП с реальной многоядерностью.

Важно! Не всегда новое поколение будет быстрее старого. В некоторых случаях представители более ранних поколений (например, Haswell) будут на уровне, а то и быстрее, представителей поколений более новых. Преимущества могут заключаться в более корректной работе с периферией, реализации каких-то новых концепций, вопросов совместимости или оптимизации и т.д.

В статье будут рассмотрены существующие в настоящее время ЦП для ПК, описаны самые новые процессоры, выпущенные Intel в 2018 году, а также указан мощнейший на сегодняшний момент ЦП от этой компании. И несмотря на то, что в настоящий момент на рынке ЦП самый мощный процессор не является продукцией Intel, у них есть все шансы вернуть себе лидерство в самое ближайшее время.

Расшифровка маркировок

Классификация новейших ЦП полностью вписывается в стандартную маркировку, используемую Intel уже не протяжении почти 10 лет, с момента выхода в начале 2011 года второго поколения процессоров, известного под именем Sandy Bridge.

В этой маркировке обозначение каждого ЦП имеет следующий вид:

Intel Core XY – ABCD EF

Теперь рассмотрим расшифровку этой надписи подробнее:

Intel Core – название марки процессоров. Характерная особенность – ядер больше 1. Марка существует уже более 12 лет, первый многоядерник под ней был выпущен в ноябре 2006 г.

XY – серия ЦП; состоит из буквы и цифры. Может быть i3, i5, i7 или i9 для стационарных ПК, или m5, x5 и т.д. для мобильных ПК; часто серия может вообще состоять из одной буквы, например, E или N. Как правило, такие обозначения также используются для мобильных решений.
A – Номер поколения. Принимает значения от 2 до 8 (несмотря на то, что уже официально существует девятое).

BCD – трёхзначный код артикула процессора. Грубо говоря, его модель в рамках того или иного поколения. Индексы могут принимать как числовые, так и буквенные обозначения.
ЕF – Версия. Также может быть одно- или двухбуквенной. Описывает особенности процессора.

Рассмотрим данную маркировку на примере процессора Intel Core 6-го поколения:

Intel Core i7 – 6920 HQ

Артикул 920 означает, что этот процессор Intel используется для мобильных ПК. Несмотря на то, что это i7, в нём используются решения для мобильных устройств. Частота ЦП составляет от 2.9 до 3.8 ГГц,

Суффикс НQ означает, что на кристалле процессора присутствуют 4 ядра, а также имеется высокоскоростное графическое решение.

Другой пример, типичный представитель седьмого поколения Intel:

Intel Core i7 – 7700 K

Это обычный представитель архитектуры Kaby Lake, ничем особо не выделяющийся, однако, имеющий разблокированный множитель, позволяющий ему разгоняться до 4.6 ГГц. Число ядер у данной модели равно 4, число потоков – 8. Энергопотребление стандартное для десктоповых решений 7 поколения – 65 Ватт.

Сравнение и особенности семейств процессоров Intel Core

Процессоры Intel могут обладать серьёзными отличиями даже в рамках одного поколения, а в некоторых случаях и одной серии. Поскольку этот разработчик всегда любил экспериментировать и выпускать на рынок множество пробных решений (хоть и достаточно хорошего качества), в некоторых случаях получались совсем интересные ситуации.

Так, например, младший представитель семейства процессоров Intel 8 поколения i3-8350 оказывался производительнее лучших топовых моделей шестого и почти всех «середнячков» седьмого поколения. При том, что он всего лишь 4-х поточный и стоит примерно в 1.5-2.5 раза меньше своих конкурентов.

Отдельно следует сказать о мобильных процессорах Intel. Несмотря на их пониженное энергопотребление и отсутствие различных овердрайв-функций, они, фактически, не так уж и существенно отстают по быстродействию от стационарных решений. И это понятно, почему: многоядерность и много поточность позволяет не особо беспокоиться по поводу используемой тактовой частоты, величина которой, собственно и определяет энергопотребление.

В списке топ-процессоров для ПК большинство позиций в настоящее время принадлежать фирме Intel, однако, возглавляют рейтинги продукция компании AMD. Их детище, модель Thread Ripper пока что по производительности не досягаем даже топовыми моделями Intel, типа i9-9900K.

Основные характеристики процессоров и информация о производительности

К основным характеристикам процессоров относят:

используемую технологию производства, выражающуюся в размере минимального элемента микросхемы; измеряется в нанометрах или нм; чем она меньше, тем меньшие размеры имеет кристалл и тем меньше его энергопотребление;
тактовую частоту процессора, фактически определяющую быстродействие одного ядра;
количество ядер и потоков в процессоре;
объём кэш-памяти 2 и 3 уровней для хранения исполняемой программы для быстрого доступа к ней;
применяемых технологий по взаимодействию ЦП и периферии (наличия контроллера прямого доступа к памяти, контроллера шины PCIE и т.п.).

Важно! Все эти характеристики влияют на производительность ЦП, однако однозначной зависимости или какой-то универсальной методики, способной оценить производительность того или иного ЦП не существует. Всё будет определяться результатами тестов на базе различных конфигураций ПК.

И далеко не факт, что производительность «топов» 8-го поколения превысит производительность, например, «топов» 4-го. Хотя, возможны и обратные варианты, когда представитель среднего сегмента 8-го поколения существенно опережал топов из 6-го (как, например, описанный ранее i3-8350).

Процессоры для настольных, мобильных ПК и серверов

Основные отличия ЦП для стационарных, мобильных и серверных ПК заключаются в продолжительности их непрерывной работы. ЦП для серверных решений рассчитываются на непрерывную работу в течение многих лет в режиме 24/7. При этом на первый план выходят именно параметры надёжности процессора. Поэтому серверные ЦП не всегда используют самые передовые технологии; лучше воспользоваться менее современной, зато хорошо проверенной архитектурой для обеспечения постоянной и стабильной работы сервера.

Мобильные системы рассчитываются на самое короткое время работы, при этом они должны обладать и минимальным энергопотреблением. В таких устройствах на первый план входит мобильность и энергетическая независимость.

ЦП для стационарных ПК, как правило, являются самыми совершенными устройствами, обладающими множеством дополнительных возможностей. Именно на них производится обкатка всех новых технологий и нестандартных решений. По производительности они часто обходят серверные ЦП.

Обновления спецификаций

В процессе разработки и производства микросхем от ошибок не застрахован никто, даже мировые лидеры. По мере эксплуатации тех или иных моделей ЦП накапливается база данных по ошибкам, содержащихся в них.

Результатом анализа этих ошибок является перевыпуск фирмой Intel документации на ЦП с указанием возможных случаев их проявления. Как правило, производители также выпускают исправления кода драйверов и программ BIOS для ПК, использующих эти процессоры.

Качественные и количественные изменения в поколениях

Анонсируя саму идею поколений процессоров, сменяющих друг друга, Intel заявили о том, что процесс перехода от одного поколения к другому будет относительно плавным. Стратегия перехода между поколениями (так называемая схема выпуска «Тик-Так») состояла из двух этапов:

Шаг «Тик» — при этом производится переход на новый технологический процесс (то есть уменьшаются размеры элементарных ячеек микрочипов), архитектурные изменения минимальны. В основном на этом этапе и происходили количественные изменения: увеличивалась частота, возрастал объём кэша 2 и 3 уровней и т.д.
Шаг «Так» — когда новый техпроцесс освоен, можно переходить на изменения качественные. Именно на этом шаге меняется архитектура процессора: происходит добавление или убирание ядер, встраивается поддержка другой памяти, устанавливается графическое ядро и т.д.

Однако, фактически, всё оказалось совсем не таким радужным, как представлялось инженерам Intel. От схемы «Тик-Так» пришлось перейти к схеме «Тик-Так-Так», то есть, вносить качественные изменения в два этапа.

Рассмотрим, как менялись количественные и качественные изменения в ЦП Intel за последние 10 лет:

Первое поколение, Westmere. Осуществлён переход на техпроцесс 32 нм (с 65 или 45 нм). Частота возросла до 3.47 ГГц. Начало использования памяти DDR3-1333. Процессоры имеют 4 ядра, 8 потоков.
Второе поколение, Sandy Bridge. Изменений техпроцесса нет. Частота увеличилась до 3.6 ГГц, осуществлён переход на DDR3-1600. В некоторых моделях использовалось 6 ядер. Интеграция первого графического чипа – Intel HD 2000.
Третье поколение, Ivy Bridge. Переход на 22 нм. Используется DDR3-1833, максимальная частота ЦП 3.7 ГГц. 6 ядер и 12 потоков. Видеосистема меняется на HD 4000.
Четвёртое поколение, Haswell. Техпроцесс – без изменений. Ранние модели использовали DDR3, более поздние DDR4-2133. Частота преодолела рубеж в 4.0 ГГц. Появились первые 8 ядерные ЦП. Используемое графическое ядро Iris Pro 5200.
Пятое поколение, Broadwell. Переход на 14 нм. Использование памяти DDR4-2400. Максимальная частота ЦП – 4.5 ГГц. Количество ядер в топовых моделях возрастет до 10. Графика – Iris Pro 6200.
Шестое поколение, Skylake. Техпроцесс без изменений. Используется память DDR4-2666. Частоты на тех же 4.0 ГГц, максимальное число ядер – 8, число потоков увеличено до 16. Графика – HD 530 и Iris Pro 580.
Седьмое поколение, Kaby Lake. Техпроцесс не поменялся. Тактовая частота в режиме Тurbo осталась 4.5 GHz. Используются 4 ядра и 8 потоков. Поддержка памяти DDR4. Реализована полная аппаратная поддержка USB 3.1 без дополнительных контроллеров на материнке. Используемая графика – HD 630.
Процессоры 8-го поколения, Coffee Lake. Технология производства – 14 нм. Используются 6 ядер и 12 потоков. Используемая память DDR4-2666. Частота в режиме Turbo до 5.0 ГГц.
Девятое поколение, Coffee Lake Refresh. Изменения минимальны. Увеличено число ядер/потоков до 8/16.

Обзор новинок 2018 года

Основные события, относящиеся к выходу новинок в 2018 году, происходили во второй половине года. И самым главным из этих событий был вовсе не анонс 10 нм Cannon Lake, обещанный Intel.

В августе 2018 г AMD выпустила свой лучший и самый быстродействующий ЦП в настоящее время – ThreadRipper 2990WX. Этот «монстр» состоит из 32 ядер и работает с 64 потоками. Он выполнен по переходной технологии в 12 нм. На кристалле реализована поддержка 40 линий PCIE и 8 каналов DDR4-2933. Правда, стоимость этого «топа» также оказалась немалой – 1800 долларов США.

Помимо него были выпущены и более простые модели, имеющие меньшее количество ядер и меньшую стоимость:

TR 2970 WX – 24 ядра/48 потоков, 1300 долларов;
TR 2950 X – 16 ядер/32 потока, 900 долл.
TR 2920 X – 12 ядер/24 потока, 650 долл.

К сожалению, Intel не смог дать адекватный ответ своему основному конкуренту. Заявленный выход 8 октября девятого поколения оказался всего лишь обновлённым 8 поколением процессоров Intel, обладающим слегка улучшенными характеристиками.

Лучшим процессором Intel в данной линейке является процессор i9-9900К, работающий на частотах от 3.6 до 5.0 ГГц. Он содержит 8 ядер и работает в 16 потоками. Его стоимость составляет 488 долларов. Также в этой линейке интерес представляют два ЦП:

I7-9700K, 8 ядер/8 потоков, частота 3.6-4.9 ГГц, 373 долл.
I5-9600К, 6 ядер/6 потоков, частота 3.7-4.6 ГГц, 262 долл.

Все указанные процессоры Intel поддерживают 40 линий PCIE и память DDR4-2666.

С точки зрения коммерческой выгоды в сравнении с конкурентами AMD, продукция Intel выглядит также менее привлекательной, поскольку цена потока составляет 30,5 долларов/поток в сравнении с 27 долл./поток от AMD. Подсластить пилюлю может разве что большая частота продукции Intel, составляющая в турборежиме 4.6-5.0 ГГц в сравнении с максимальной частотой AMD в 3.5 ГГц.

Тем не менее, проведенные энтузиастами тесты производительности и обзоры лучших процессоров, выпущенных в 2018 году, показывают большую привлекательность продукции AMD перед продукцией от Intel в расчёте на единицу стоимости. Подобного не происходило уже более 15 лет, когда AMD вырвалась в лидеры на рынке ЦП, выпустив в 2003 году первый 64-битный процессор Athlon 64.

Ожидается, что новые процессоры, 10 поколения, построенные на 10 нм архитектуре Cannon Lake, выйдут в 2019 году. Выход новых процессоров намечен на первое полугодие. Пока что неизвестно, будет ли существенное изменение характеристик, однако, появление в 2018 году у основного конкурента, фирмы AMD процессора с 32 ядрами/64 потоками, не оставляет для Intel выбора, кроме как сделать как минимум аналог такого ЦП.

Так же можете прочитать статьи на темы: Характеристики процессора AMD Ryazan 3 1200 и Lga775 самый мощный процессор

wi-tech.ru

Новые процессоры intel 2018 года

Выход новых процессоров Intel ежегодно вызывает повышенный ажиотаж потенциальных покупателей. Более того, появление на рынке чипов Ryzen от AMD, прямого конкурента «синих», дало сильный толчок на поприще разработки новых технологий, алгоритмов и прочих плюшек. Надо ведь держать марку лидера рынка.

Начиная с поколения Coffee Lake (восьмое, если быть точным) топовый сегмент ЦП наконец получил 6 физических ядер и вдвое больше потоков, что наконец сдвинуло линейку i7 с мертвой точки. Современные проекты все чаще затачиваются не только под частоту одного ядра, но и их суммарное количество, а потому мощностей 6700К/7700К было впритык.

Новые процессоры Intel

Ниже хотелось бы рассмотреть несколько наиболее интересных процессоров от Intel, представленных в конце 2017-начале 2018 года. Наверняка вы найдете из этой коллекции процессор по душе и кошельку. Хит-парад выглядит следующим образом:

Модель Ядра/Потоки Частота, ГГц Цена, USD

Intel Core i7-8700K	6/12	3,7	$360
Intel Core-i7-8700	6/12	3,2	$310
Intel Core-i5-8600K	6/6	3,6	$260
Intel Core i5-8400	6/6	4	$185
Intel Core i3-8350K	4/4	4	$175
Intel Core i3-8300	4/4	4	$170
Intel Core i3 8100	4/4	3,6	$115
Intel Pentium Gold G5600	2/4	3,9	$120
Intel Pentium Gold G5500	2/4	3,8	$100
Intel Pentium Gold G5400	2/4	3,7	$85
Intel Celeron G4920	2/2	3,2	$70
Intel Celeron G4900	2/2	3,1	$60

Приступим к изучению кандидатов.

1. Intel Core i7-8700K

Сокет – s1151;
Ядра/потоки – 6/12;
Частота процессора – 3,7 ГГц (4,7 ГГц в Turbo Boost);
Кэш L3 – 12 МБ;
Графический ускоритель – Intel UHD 630;
Тип памяти – DDR4;
Теплопакет (TDP) – 95 Вт;
Цена – 360$.

Компания наконец отказалась от «негласной» поддержки 4 физических ядер, увеличив их суммарное число до 6. Более того, новый 8700К отлично гонится, чего не скажешь о Ryzen 7 1800X, из-за которого и разгорелась гонка вооружений.

К недостаткам, пожалуй, стоит отнести полную несовместимость процессора с платами, поддерживающими 6 и 7 поколение ЦП, несмотря на идентичную контактную площадку. Мощный и холодный – все как мы любим.

2. Intel Core i7-8700

Сокет – s1151;
Ядра/потоки – 6/12;
Частота – 3,2 ГГц;
Кэш L3 – 12 МБ;
Графический ускоритель – Intel UHD 630;
Тип памяти – DDR4;
Теплопакет (TDP) – 65 Вт;
Цена – 310$.

Негласный новый флагман, обладающий 6 ядрами и 12 потоками, но не имеющий разгонного потенциала (индекс «К»). Также у него несколько ниже базовая частота, нежели у 8600К, что компенсируется TDP в 65 Вт, но в остальном это все тот же геймерский процессор с огромным потенциалом на будущее.

3. Intel Core-i5-8600K

Сокет – s1151;
Ядра/потоки – 6/6;
Частота – 3,6 ГГц (4,3 ГГц в Turbo Boost);
Кэш L3 – 9 МБ;
Графический ускоритель – Intel UHD 630;
Тип памяти – DDR4;
Теплопакет (TDP) – 95 Вт;
Цена – 260$.

Core i5 любого поколения уже давно получили нарицательный статус геймерских процессоров. Модель 8600К лишь очередное тому подтверждение: высокие частоты с поддержкой Turbo Boost, малый TDP относительно мощности и целых 6 вычислительных ядер вместо привычных 4. Этому новому камню по силам любая игра и прочие задачи.

4. Intel Core i5-8400

Сокет – s1151;
Ядра/потоки – 6/6;
Частота – 4 ГГц;
Кэш L3 – 9 МБ;
Графический ускоритель – Intel UHD 630;
Тип памяти – DDR4;
Теплопакет (TDP) – 65 Вт;
Цена – 185$.

Самый недорогой новый 6-ядерный чип из новой десктопной линейки 8-го поколения. По своим характеристикам он регулярно соперничает с AMD Ryzen 5 1600, при этом победитель до сих пор неизвестен. Низкая стоимость, высокая базовая частота и теплопакет в 65 Вт делает чип must have устройством для апгрейда системы.

5. Intel Core i3-8350K

Сокет – s1151;
Ядра/потоки – 4/4;
Частота – 4 ГГц;
Кэш L3 – 8 МБ;
Графический ускоритель – Intel UHD 630;
Тип памяти – DDR4;
Теплопакет (TDP) – 91 Вт;
Цена – 175$.

Четырехъядерный i3, да еще и с возможностью разгона? Это вообще законно? Инженеры Intel, однако, любят пошутить, раз представили вот такое любопытное решение с 4 ядрами, каждое из которых работает на частоте 4 ГГц. Разблокированный множитель позволит добавить еще несколько сотен мегагерц сверху. Несколько смущает лишь высоковатый TDP, однако это автоматически говорит о стабильном наращивании частот.

6. Intel Core i3-8300

Сокет – s1151;
Ядра/потоки – 4/4;
Частота – 4 ГГц;
Кэш L3 – 8 МБ;
Графический ускоритель – Intel UHD 630;
Тип памяти – DDR4;
Теплопакет (TDP) – 65 Вт;
Цена – 170$.

i3-8300 – эдакая темная лошадка, которой приписывают поддержку технологии Hyper Threading и 4 высокопроизводительных физических ядра с частотой 4 ГГц. Пока это лишь прототип, который официально не поступил на прилавки магазинов, но процессор обещает быть как минимум интересным на фоне конкурентов от AMD.

7. Intel Core i3-8100

Сокет – s1151;
Ядра/потоки – 4/4;
Частота – 3,6 ГГц;
Кэш L3 – 6 МБ;
Графический ускоритель – Intel UHD 630;
Тип памяти – DDR4;
Теплопакет (TDP) – 65 Вт;
Цена – 115$.

Самый скромный представитель 8 поколения Coffee Lake, если брать в расчет серию i3. Уже из коробки в новом процессоре доступна высокая тактовая частота и поддержка видеокарт вплоть до 1080 Ti c полным «раскрытием» ее потенциала. Отличное решение для HTPC или домашних мультимедийных систем.

8. Intel Pentium Gold G5600

Сокет – s1151;
Ядра/потоки – 2/4;
Частота – 3,9 ГГц;
Кэш L3 – 4 МБ;
Графический ускоритель – Intel UHD 610;
Тип памяти – DDR4;
Теплопакет (TDP) – 51 Вт;
Цена – 120$.

Pentium Gold G5600 – эдакая шутка маркетологов, или новая категория ЦП? В любом случае это хороший процессор с высокой базовой частотой и поддержкой Hyper Threading. Подойдет для игрового ПК начального уровня или мультимедийной системы. Встроенное видеоядро без проблем справляется с передачей 4К-контента через HDMI и DVI-интерфейсы.

9. Intel Pentium Gold G5500

Сокет – s1151;
Ядра/потоки – 2/4;
Частота – 3,8 ГГц;
Кэш L3 – 4 МБ;
Графический ускоритель – Intel UHD 610;
Тип памяти – DDR4;
Теплопакет (TDP) – 51 Вт;
Цена –100$.

«Золотой» товарищ помладше, но также поддерживающий виртуальную многопоточность, пусть и на меньшей частоте. В остальном перед нами тот же G5600, у которого «отрезали» 100 МГц на каждом ядре.

10. Intel Pentium Gold G5400

Сокет – s1151;
Ядра/потоки – 2/4;
Частота – 3,7 ГГц;
Кэш L3 – 4 МБ;
Графический ускоритель – Intel UHD 610;
Тип памяти – DDR4;
Теплопакет (TDP) – 51 Вт;
Цена – 85$.

Новый вариант для тех, кто не хочет переплачивать за систему и не пытается ставить рекорды разгона. Из коробки процессор уже работает на высоких базовых частотах и поддерживает виртуализацию физических ядер (Hyper Threading). Оптимальный кандидат для материнских плат начального уровня с поддержкой DDR4 (H и B чипсеты).

11. Intel Celeron G4920

Сокет – s1151;
Ядра/потоки – 2/2;
Частота – 3,2 ГГц;
Кэш L3 – 2 МБ;
Графический ускоритель – Intel UHD 610;
Тип памяти – DDR4;
Теплопакет (TDP) – 51 Вт;
Цена – 70$.

Замечательное решение для офисных систем, имеющее низкий теплопакет, поддержку современной ОЗУ DDR4 и встроенное графическое ядро Intel 610. Процессор построен на современной архитектуре 8-го поколения Coffee Lake, что обеспечивает стабильно низкое тепловыделение и хорошую производительность в большинстве офисных задач.

12. Intel Celeron G4900

Сокет – s1151;
Ядра/потоки – 2/2;
Частота – 3,1 ГГц;
Кэш L3 – 2 МБ;
Графический ускоритель – Intel UHD 610;
Тип памяти – DDR4;
Теплопакет (TDP) – 51 Вт;
Цена – 60$.

G4900 – младший брат G4920, который обладает идентичной функциональностью за одним исключением – частота процессора меньше на 100 МГц, чего практически не ощущается в повседневных задачах. Шустрый новый ЦП с поддержкой графического ядра, памяти DDR4 и низким TDP в 51 Вт. Вставил, включил – работаешь.

Выводы

Новые процессоры Intel 2018 года демонстрируют существенный прорыв производительности, вне зависимости от серии. Топовые 6-ядерные чипы стали на 30% быстрее предшественников, чего ранее никогда не наблюдалось, и прирост между поколениями едва превышал отметку в 5-7% + пара-тройка новых инструкций.

Весьма интересный шаг – перевод i3 в категорию полноценных 4-ядерных систем и даже добавления разгонного потенциала (8350К). Отчасти это связано с переносом моделей Pentium в более взрослую лигу: появление «гиперпней» было настолько тепло встречено публикой, что о i3 семейства Kaby Lake практически забыли, и нужно было реабилитировать линейку.

Новое поколение процессоров Intel подстегнуло конкурентов к еще более ожесточенной борьбе за первенство в топовом и среднем сегменте. Выход второй итерации Ryzen намечен уже на апрель 2018 года, а потому ждем скорого появления на арене продуктов на архитектуре не только Zen+, но и Cannon Lake.

(4 оценок, среднее: 5,00 из 5) Загрузка...

losst.ru

Изучаем архитектуру процессоров Intel Core последних поколений

В августе 2017 года компания Intel порадовала нас анонсом процессоров Intel Core 8 поколения. Пользователи, скорее всего уже давно перестали ориентироваться в отличиях одних поколений от других, их особенностях, а главное, преимуществах. Ведь маркировка у них более-менее одинаковая. Так есть ли смысл в переходе с одного поколения на другое?

Несколько лет назад мы опубликовали статью, которая покрывала вопросы развития архитектуры процессоров Intel. Там мы рассказали о том, что развитие архитектур ядер подчиняется двухэтапной концепции «Тик-Так»: развитие каждый тик — это появление нового техпроцесса и выпуск процессоров на нем, используя имеющуюся архитектуру, а каждый так — это появление новой архитектуры (второе поколение, если хотите). Весь цикл длится примерно 2 года, по году на каждую стадию.

Существующая нумерация поколений процессоров Core начинается с 2009 года, когда было представлено ядро Westmere, пришедшая на смену Nahalem.

1-е поколение «Westmere» и 2-е поколение «Sandy Bridge» (2011 г.). Технологический процесс в этом случае был идентичным — 32 нм, а вот изменения в плане архитектуры чипа существенные — северный мост материнской платы и встроенный графический ускоритель перенесены в ядро CPU.
3-е поколение «Ivy Bridge» (2012 г.) и 4-е поколение «Haswell» (2013 г.) — техпроцесс 22 нм. Уменьшено энергопотребление процессоров на 30-50% благодаря внедрению множества новых технологических особенностей в производство, таких как 3D трехзатворные транзисторы, повышены тактовые частоты чипов, при этом производмтельность возросла незначительно. Процессоры Haswell потребовали переход на новый сокет в связи с изменением системной шины и новой шины памяти.
5-е поколение «Broadwell» (2014 г.) и 6-е поколение «Skylake» (2015 г.) – техпроцесс 14 нм. Снова повышены частота, еще более улучшено энергопотребление (улучшение автономной работы на 10-30%) и добавлены несколько новых инструкций, которые улучшают быстродействие. Однако, 5-е поколение подкупает не только автономной работой. Помимо этого, такие процессоры способны укладывать загрузку в не более чем 3 секунды, проводить конвертацию видео до 8 раз быстрей, а также работать с некоторыми 3D играми в 12 раз эффективней своих предшественников Haswell. Также новые процессоры поддерживают самые последние технологии, среди которых особенно хочется выделить 4К, беспроводной экран Wi-Di и встроенную опцию безопасности с возможностью быстрого шифрования передаваемых данных. А вот Skylake стал самым серьезным обновлением микроархитектуры за последние 10 лет: выделим поддержку DDR4 и одновременно DDR3L с пониженным напряжением питания памяти, USB3.1 первого поколения, беспроводной зарядки и работу с Thunderbolt 3. Однако, стоит обратить внимание, что здесь поддержка Thunderbolt 3 требует отдельного Thunderbolt контроллера, который по умолчанию не входит в состав чипсета. Помимо этого в ядро интегрировали достаточно мощное графическое ядро Intel HD 520/530. Надо сказать, что процессор стал удачным маркетинговым решениям, предлагая не только привычное небольшое увлечение производительности за счет оптимизации архитектуры, но и привнес поддержку ряда технологических решений. Это привело к необходимости редизайна материнских плат и переписывая BIOS для поддержки новых возможностей. По признанию HP, их ноутбуки Elitebook имели массу проблем со стабильностью именно из-за включения множества новых необкатанных технологий, включая Thunderbolt 3. Пропатченные версии BIOS сменяли один другого каждый месяц.

7 поколение Core — наше настоящее

Седьмое поколение, носящее кодовое наименование «Kaby Lake», было представлено в 2016 году, а устройства на нем выпускаются до сих пор. Эта платформа удивила использование техпроцесса 14 нм. Да, на этом ядре традиционный цикл обновления ядер Intel сломался – перехода на техпроцесс 10 нм не произошло. Не хватило времени для технологической подготовки к еще большему увеличению плотности чипов за счет уменьшения транзисторов. Kaby Lake — это всего лишь «доработанная» версия Skylake, но она приносит с собой некоторые важные новые функции:

Новый встроенный видеоадаптер Intel HD 630, обеспечивающий производительность на целых 30% в синтетических тестах выше по сравнению с предыдущим Intel HD 620.
В новой микроархитектуре существенно улучшено энергопотребление, составляющее 7.5 Вт у Kaby Lake, чего не скажешь о Skylake с его 15-ти ваттным потреблением.
В Kaby Lake была реализована нативная поддержка портов USB 3.1 в отличие от Skylake, где для этого требовались дополнительные контроллеры на материнской плате.

Поддержка чипсетов

Важный момент заключается в том, что Kaby Lake используют тот же разъем LGA 1151, поэтому вы можете использовать Kaby Lake на материнской плате, на которой был установлен чип Skylake. Однако, материнские платы для Skylake 100-й серии не поддерживают ряд новых функций, поэтому рекомендуется переход на чипсеты 200-й серии. Изменилась системная шина, связывающая процессор и чипсет. Несмотря на то, что оба поколения процессоров имеют 6 PCIe 3.0 линий от CPU, Kaby Lake использует 24 линии PCIe линиями от PCH (Platform Controller Hub), в то время как Skylake обладает только 20-ю линиями.

Я напомню, что процессоры на сокете LGA1150 использовали системную шину DMI 2.0, в то время как начиная со Skylake с разъема LGA1150 стала применяться шина DMI 3.0, имеющая пропускную способность 8 Гигатранзакций в секунду (32 Гбит/с или 4 ГБ/с в каждом направлении). DMI 3.0, по сути, является эквивалентом четырем линиями PCIe 3.0. Все данные с интерфейсов ввода-вывода, включая USB флеш-накопители, SATA SSD и гигабитную сеть Ethernet, проходят сначала через PCH, и уже потом через DMI попадают в системную память, после чего достигают ЦП. Строго говоря, шина DMI 3.0 никогда не загружается на полную, однако при наличии большого числа быстрой периферии типа массива SSD, она имеет смысл. Интересно, что бюджетные чипсеты как 100-го, так и 200-го семейства (например, h210 и С226) использовали DMI 2.0, в то время как более производительные чипсеты в то же время используют DMI 3.0.

Топовый чипсет 100-го семейства Z170 имеет в общей сложности 26 линий шины HSIO (High-Speed Input-Output), шесть из которых выделены под шесть постоянных портов USB 3.0. Таким образом, на чипсете остается 20 конфигурируемых линий HSIO, которые можно назначить для работы с тем или иным устройством или шиной. Каждый порт SATA также использует линию HSIO, если он не подключен через сторонний контроллер (хотя контроллеру также нужна, по крайней мере, одна линия для связи с PCH). На схеме видно, что контроллеры GbE и SSD с интерфейсом PCIe также используют доступные линии HSIO.

А вот скромный чипсет h210 начального уровня использует только 14 линий HSIO. Lkя интересующихся тонкостями того, как производитель вводит нас в заблуждение, я приведу сводную таблицу, описывающую реальное число линий, которые позволяют подключить то или иное число периферии. Именно с этим числом может играть производитель материнских плат, устанавливая то или иное количество нужным ему интерфейсов.

Так выглядит структурная схема топового чипсета Intel Z270:

Kaby Lake процессоры также обладают широким диапазоном требований по теплоотводу, варьирующимся от 3.5Вт и до 95 Вт. Среди общих характеристик, можно выделить поддержку до 4-х ядер в главных процессорах, кеш-память L4 от 64 до 128 Мб. Это самая масштабируемая линейка процессоров за 10 лет, отсюда и множественные индексы в названиях процессоров – Y (ультранизкое энергопотребление 4,5 Вт), U (15 Вт), H и S (десктопные процессоры).

С точки зрения главных фишек для пользователя наиболее значительно, что обновленный графический чип поддерживает аппаратное кодирование и декодирование 4K видео. Для этого применяется кодек HEVC (High Efficiency Video Coding – H.265). Кодек HEVC при высоком качестве изображения позволяет менять на ходу и уменьшить битрейт, а соответственно, и размер файла. Экономия места в сравнении со стандартом H.264 может достигать 25-50% при сохранении качества, кроме того он поддерживает параллельное кодирование! Вычисления на себя берет GPU, что разгружает основное ядро, чем страдал Skylake. Это же привело и к увеличению времени автономной работы.

В целом же производительность во всех остальных приложениях осталось почти прежней: прирост составил несколько процентов за счет увеличения базовой частоты моделей на 100 МГц. Здесь также слегка обновлена технология Turbo Boost.

Turbo Boost — технология компании Intel для автоматического увеличения тактовой частоты процессора свыше номинальной, если при этом не превышаются ограничения мощности, температуры и тока в составе расчетной мощности (TDP). Это приводит к увеличению производительности однопоточных и многопоточных приложений. Фактически, это технология «саморазгона» процессора. Доступность технологии Turbo Boost зависит от наличия одного или нескольких ядер, работающих с мощностью ниже расчетной. Время работы системы в режиме Turbo Boost зависит от рабочей нагрузки. Включается и выключается эта опция через BIOS.

Так вот, Turbo Boost в Kaby Lake усовершенствована за счет более быстрого переключения между частотами ядер.

В 7-ом поколении Intel решила поменять названия моделей процессоров, и если в линейке Skylake у нас были три модели с именами m3, m5 и m7, то Kaby Lake назвала свои модели m3, i5 и i7. Теперь, чтобы не ввести себя в заблуждение, и разобраться, какие перед вами i5 и i7 процессоры – маломощные Kaby Lake или же более мощные Skylake — придется обращать внимание на полное название процессора. Модели «m» содержат букву «Y» в своем названии, тогда как у более мощных процессоров вместо нее будет присутствовать буква «U».

Thunderbolt 3 – раскат грома в платформостроении

Внедрение Thunderbolt 3 на уровне чипсета в Kaby Lake стало важной вехой в развитии интересов и платформостроении. Это до сих пор пока еще странная и малопонятная вещь, которая имеет большие перспективы на рынке. Это универсальный интерфейс, который в себе объединяет совершенно различные порты в одно единое целое. В основе его лежит шина PCI Express, которая и позволяет перекоммутировать все современные последовательные интерфейсы между собой.

Контроллер Thunderbolt 3 обеспечивает подключение со скоростью до 40 Гбит, удвоив скорость предыдущего поколения, он же поддерживает USB 3.1 второго поколения (Gen2) на 10 Гб/с (а не 5 Гб/с как у Skylake) и DisplayPort 1.2, HDMI 2.0, что позволяет подключить два 4К дисплея, выводить видео и аудио сигналы одновременно. Кроме того, Thunderbolt 3 обратно совместим с Thunderbolt 2. Сам же интерфейс Thunderbolt 3 использует разъем на базе USB Type-C как основной.

Вы, наверное, обратили внимание, что многие ноутбуки с 2016 года имеют многие из этих интерфейсов сразу на борту, а заявленная поддержка USB 3.1 как раз реализована новыми портами USB Type-C. Через этот порт, например, происходит, и зарядка планшетных компьютеров, и подключение док-станций, имеющих и видео, и аудио интерфейсы в одном. Так, например, таблетка HP Elite x2 1012 имеет два порта USB-C, к которым подключается док Elite USB-C dock, а все дисплеи, локальная сеть и аудиоустройства уже подключаются к доку. USB Type-C позволяет заряжать ваши устройства до 100 Вт, которых достаточно для зарядки большинства ноутбуков. Это значит, что вы можете использовать один кабель с разъемом USB Type-C для передачи данных в тот момент, когда вы заряжаете его.

На USB Type-C перешла и компания Apple, оставив только такие порты на своих MacBook. Кстати, MacBook 2016 года как раз целиком выполнен на Kaby Lake. Помимо ноутбков MacBook Pro, многие ноутбуки ведущих брендов поддерживают Thunderbolt 3: ASUS Transformer 3 и Transformer 3 Pro, Alienware 13, Dell XPS 13, HP Elite X2 и Folio, HP Spectre и Spectre x360, Razer Blade Stealth, Lenovo ThinkPad Y900, а также ещё несколько десятков других с портами Thunderbolt 3.

Однако нужно понимать, что не все USB Type-C порты поддерживают Thunderbolt 3 – это могут быть и обычные контроллеры USB 3.1. Электрически они совместимы, но функции Thunderbolt контроллера работать не будут. Это означает, что Thunderbolt устройство можно подключить в обычный порт USB-C и наоборот, работать они будут только как обычный USB порт для передачи данных.

Thunderbolt 3 также поддерживает функции безопасности портов, защищая от подключения неавторизованных устройств. Эти функции заложены в прошивке BIOS, однако их можно отключить. Можно настроить различные политики безопасности портов – блокировать порты, спрашивать пользователя при подключении нового устройства, или же подключать без лишних вопросов.

Подводя итоги тому, что мы сейчас имеем на рынке – это весьма удачные с точки зрения графического ядра и тепловыделения процессоры Kaby Lake, можно сказать, идеальные для ноутбуков различного класса, но не сильно отличающиеся по производительности от предшественников. В целом, для тех, кому все перечисленные выше фишки не нужны, и кто пользуется внешней видеокартой, данная покупка в плане апгрейда не имеет смысла.

8 поколение – Озеро Кофе

Текущий 2017 год получился очень насыщенным в процессорном мире. AMD выпустила очень удачные процессоры Ryzen и Threadripper, которые наконец пришлись ко двору, так сказать, в нужное время и за нужную цену, отчего они стали так популярны среди простых покупателей. Intel же, выпустила Core X с 14, 16 и даже 18 ядрами так сказать, с прицелом на будущее. Но мы ждем чуда – реализации продолжения закона Мура, то есть перехода на 10 нанометровый техпроцесс. И это опять не произошло.

Хорошо это или плохо? Наверное, с маркетинговой точки зрения, это грамотный шаг, оставить новый техпроцесс про запас, на вырост. Но что-то же надо выпустить. И Intel выстрелила – наконец, впервые, последовав идеологии AMD, пошли на увеличение числа ядер. И теперь у Core i7 6 ядер/12 потоков, у Core i5 их также 6, а у i3 теперь 4 полноценных ядра, теперь он вообще как целый i5 раньше!

Итак, новый топовый Intel Core i7-8700 имеет в два раза больше ядер на одном кристалле, что стало возможным за счет очередной оптимизации компоновки ядра, более равномерного расположения транзисторов по кристаллу. Площадь кристалла увеличилась на 16% до 150 мм2. Чуть-чуть вырос кэш L1, кэш L2 стал 1,5 Мбайт, а L3 – 12 Мбайт. Эти изменения логичны для обслуживания вычислительной работы ядер. Однако, это все меньше, чем у Ryzen, у которых 4 и 16 Мбайт кэши второго и третьего уровня соответственно при значительно меньшей цене. Хотя это ни о чем напрямую не говорит, ведь эффективность работы с кэшем зависит от длины конвейера и точности попадания при ветвлениях. Но потенциально это проигрыш.

Новый процессор теперь поддерживает только память DDR4, а встроенный контроллер памяти увеличил частот до 2666 МГц, что является рекордом работы с памятью. Уровень TDP увеличился с 91 до 95 Вт в режиме без разгона и до 145 Вт в турборежиме, что потребует очень хорошей системы охлаждения. Частота поднята за счет высокого множителя – максимальный множительный частоты шины – 43x.

Несмотря на то, что количество потоков увеличилось до 12 за счет Hyper-Threading, количество инструкций выполняемых за такт (IPC) осталось таким же, как и у Skylake и Kaby Lake. А это означает, что архитектура вычислительного устройства (ALU), конвейера и блока предвыборки инструкций не изменилась. Иначе говоря, это та же архитектура с тем же набором инструкций.

Графическое ядро не изменилось — Intel UHD Graphics 630, однако слегка увеличена частота GPU. Структурно там все также 24 вычислительных блока. Графика занимает примерно треть всего кристалла.

Что стало неприятной, но ожидаемой новостью – это то, что новые процессоры не смогут работать со старыми чипсетами. И дело даже не разъеме – будет использоваться прежний LGA1151. Дело в том, что из-за новой компоновки ядра, изменится и обвязка питания кристалла, что приводит к иной распиновке выводов. Появилось большее число выводов Vcc (питание) и Vss (заземление). Как результат, Intel следом представила и 300-е семейство чипсетов, топовая модель которого – Z370. На удивление, Z370 ничем не отличается от предшественника Z270, даже имея USB 3.1 первого поколения. Все это в купе создает не слишком приятное впечатление о новинке.

Пожалуй, самая лучшая новость заключается в том, что некогда младшенький Core i3 стал, наконец, полноценным четырехядерным процессором. Вероятнее всего, он и получит наибольшую популярность в своем сегменте.

Говоря о производительности, можно констатировать, что отличия по сравнению с предыдущим поколением по большей части будут заметны только при работе с видео (особенно 4К до 30%), графикой (в Adobe Photoshop до 60%) и играх (до 25%). Средневзвешенная производительность увеличится не более чем на 15%.

(Посещений: 406, из них сегодня: 10)

Понравилась публикация? Почему нет? Оставь коммент ниже или подпишись на feed и получай список новых статей автоматически через feeder.

hww.ru